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公开(公告)号:CN102479736A
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN201110396126.1
申请日:2011-11-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/6719 , H01L21/67259 , H01L21/681 , H01L21/68707
Abstract: 本发明提供基板处理系统及基板处理方法。其抑制涂敷膜的向输送臂的附着并且适当地处理基板。涂敷显影处理系统(1)包括:用于调节晶圆(W)的中心位置的位置调节装置(42);用于在晶圆上涂敷聚酰亚胺溶液的涂敷处理装置;用于输送晶圆的晶圆输送装置(80)。晶圆输送装置包括:以比晶圆的半径大的曲率半径沿着晶圆的周缘部弯曲的臂部;自臂部向内侧突出并用于保持晶圆的背面的保持部。位置调节装置包括:保持晶圆的背面的中心部的吸盘;对被保持于吸盘的晶圆的中心位置进行检测的位置检测部;使吸盘移动的移动机构;控制部,其根据位置检测部所检测到的检测结果控制移动机构,以使被保持于吸盘的晶圆的中心位置与臂部的中心位置对齐。
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公开(公告)号:CN1421281A
公开(公告)日:2003-06-04
申请号:CN02154348.8
申请日:2002-11-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/6715 , B05B13/041 , B05C5/0208 , B05C11/1013
Abstract: 一种基片由可沿Y方向自由移动的基片固定部分(23)水平固定,在基片上方设有对着基片的喷嘴部分(5),喷嘴部分(5)可沿对应于基片上涂层液体供给区域的X方向移动。排出口设在喷嘴部分(5)的下端,在排出口内设有将排出口(54)与连接到喷嘴部分上端的涂层液体输送管(61)相连的管道。在所述管道的中游设有直径大于排出口的液池部分,其内部设有由阻塞所述管道的多孔体构成的过滤件(71)。所述过滤件(71)形成压降部分,使涂层液体输送管中产生的脉动在到达排出口之前被吸收。
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公开(公告)号:CN119495625A
公开(公告)日:2025-02-21
申请号:CN202411099049.7
申请日:2024-08-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 武井利亲
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本公开说明一种基板搬送装置和基板搬送方法。基板搬送装置具备搬送臂。搬送臂包括:基部;至少一个臂部,至少一个臂部以从基部延伸的方式连接于基部,并且以包围基板的外周的方式延伸;多个吸附部,多个吸附部设置于至少一个臂部,并且多个吸附部分别包括对基板的背面的周缘部进行吸附的吸引口;以及多个吸引通路,多个吸引通路设置于至少一个臂部。多个吸附部包括:第一吸附部组,其包括第一吸附部和第二吸附部;以及第二吸附部组,其包括第三吸附部和第四吸附部。多个吸引通路包括:第一吸引通路,其与第一吸附部及第二吸附部的吸引口连接;以及第二吸引通路,其与第三吸附部及第四吸附部的吸引口连接。
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公开(公告)号:CN1275701C
公开(公告)日:2006-09-20
申请号:CN02154348.8
申请日:2002-11-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/6715 , B05B13/041 , B05C5/0208 , B05C11/1013
Abstract: 一种基片由可沿Y方向自由移动的基片固定部分(23)水平固定,在基片上方设有对着基片的喷嘴部分(5),喷嘴部分(5)可沿对应于基片上涂层液体供给区域的X方向移动。排出口设在喷嘴部分(5)的下端,在排出口内设有将排出口(54)与连接到喷嘴部分上端的涂层液体输送管(61)相连的管道。在所述管道的中游设有直径大于排出口的液池部分,其内部设有由阻塞所述管道的多孔体构成的过滤件(71)。所述过滤件(71)形成压降部分,使涂层液体输送管中产生的脉动在到达排出口之前被吸收。
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公开(公告)号:CN115985807A
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202211221700.4
申请日:2022-10-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本公开涉及一种基板处理装置,能够提高热处理中的基板的吸附性,从而提高热处理的均匀性。热处理单元(U2)具备:热板(20),其用于载置晶圆(W),并且对所载置的晶圆(W)进行加热;多个间隙构件(22),所述多个间隙构件(22)沿着热板(20)的用于载置晶圆(W)的表面(20a)形成,用于支承晶圆(W)并在热板(20)与晶圆(W)之间确保空隙(V);吸引部(70),其将晶圆(W)以朝向热板(20)的方式进行吸引;以及升降销(51),其以贯通热板(20)的方式设置,所述升降销(51)通过进行升降来使载置于热板(20)的晶圆(W)升降,热板(20)的表面(20a)具有随着从外侧去向内侧而向下方倾斜的凹状区域(20d)。
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公开(公告)号:CN102479736B
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201110396126.1
申请日:2011-11-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/6719 , H01L21/67259 , H01L21/681 , H01L21/68707
Abstract: 本发明提供基板处理系统及基板处理方法。其抑制涂敷膜的向输送臂的附着并且适当地处理基板。涂敷显影处理系统(1)包括:用于调节晶圆(W)的中心位置的位置调节装置(42);用于在晶圆上涂敷聚酰亚胺溶液的涂敷处理装置;用于输送晶圆的晶圆输送装置(80)。晶圆输送装置包括:以比晶圆的半径大的曲率半径沿着晶圆的周缘部弯曲的臂部;自臂部向内侧突出并用于保持晶圆的背面的保持部。位置调节装置包括:保持晶圆的背面的中心部的吸盘;对被保持于吸盘的晶圆的中心位置进行检测的位置检测部;使吸盘移动的移动机构;控制部,其根据位置检测部所检测到的检测结果控制移动机构,以使被保持于吸盘的晶圆的中心位置与臂部的中心位置对齐。
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