公开(公告)号：CN102479736A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110396126.1

申请日：2011-11-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 出口雅敏 ,  船越秀朗 ,  武井利亲 ,  佐藤礼史 ,  清田弥 ,  石丸大辅 ,  待鸟真一 ,  须中郁雄 ,  龟井繁则

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供基板处理系统及基板处理方法。其抑制涂敷膜的向输送臂的附着并且适当地处理基板。涂敷显影处理系统(1)包括：用于调节晶圆(W)的中心位置的位置调节装置(42)；用于在晶圆上涂敷聚酰亚胺溶液的涂敷处理装置；用于输送晶圆的晶圆输送装置(80)。晶圆输送装置包括：以比晶圆的半径大的曲率半径沿着晶圆的周缘部弯曲的臂部；自臂部向内侧突出并用于保持晶圆的背面的保持部。位置调节装置包括：保持晶圆的背面的中心部的吸盘；对被保持于吸盘的晶圆的中心位置进行检测的位置检测部；使吸盘移动的移动机构；控制部，其根据位置检测部所检测到的检测结果控制移动机构，以使被保持于吸盘的晶圆的中心位置与臂部的中心位置对齐。

公开(公告)号：CN102479736B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201110396126.1

申请日：2011-11-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 出口雅敏 ,  船越秀朗 ,  武井利亲 ,  佐藤礼史 ,  清田弥 ,  石丸大辅 ,  待鸟真一 ,  须中郁雄 ,  龟井繁则

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供基板处理系统及基板处理方法。其抑制涂敷膜的向输送臂的附着并且适当地处理基板。涂敷显影处理系统(1)包括：用于调节晶圆(W)的中心位置的位置调节装置(42)；用于在晶圆上涂敷聚酰亚胺溶液的涂敷处理装置；用于输送晶圆的晶圆输送装置(80)。晶圆输送装置包括：以比晶圆的半径大的曲率半径沿着晶圆的周缘部弯曲的臂部；自臂部向内侧突出并用于保持晶圆的背面的保持部。位置调节装置包括：保持晶圆的背面的中心部的吸盘；对被保持于吸盘的晶圆的中心位置进行检测的位置检测部；使吸盘移动的移动机构；控制部，其根据位置检测部所检测到的检测结果控制移动机构，以使被保持于吸盘的晶圆的中心位置与臂部的中心位置对齐。