公开(公告)号：CN117043611A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023471.7

申请日：2022-03-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 糠信知基 ,  中山博之 ,  河西繁 ,  森藤庆之 ,  小林大

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明的LED卡盘包括：载置被检查体的顶板；LED阵列电路板，其与上述被检查体相对地配置，设置有对载置于上述顶板的被检查体进行加热的多个LED；配置在上述LED阵列电路板的背面侧的冷却板；LED控制电路板，其配置在上述冷却板的背面侧，控制上述多个LED；和以包围上述LED控制电路板的方式配置的底板，上述冷却板的与上述LED控制电路板相对的面和上述底板的与上述LED控制电路板相对的面由磁性体材料构成。

公开(公告)号：CN114630454B

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202111469650.7

申请日：2021-12-03

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 河西繁 ,  森藤庆之

IPC: H05B3/00 ,  H05B1/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供加热装置和LED的控制方法。加热装置包括：加热机构，其具有LED，能够用LED的光对加热对象体进行加热；LED控制部，其能够在电流不超过容许电流Imax的范围控制对LED供给的电功率；修正容许电流Imax的修正部；和测量LED的电压的电压测量部，容许电流Imax是根据预先获取的LED的电流‑光输出特性中的光输出相对于电流线性变化的电流带而设定的，修正部基于向LED供给修正用的容许电流Imax后向LED供给推算用电流Ie时的电压测量部的测量结果，推算供给容许电流Imax时的LED的结温Tjm，在结温Tjm超过与容许电流Imax对应的容许结温Tmax的情况下，对容许电流Imax进行修正。

公开(公告)号：CN114630454A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111469650.7

申请日：2021-12-03

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 河西繁 ,  森藤庆之

IPC: H05B3/00 ,  H05B1/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供加热装置和LED的控制方法。加热装置包括：加热机构，其具有LED，能够用LED的光对加热对象体进行加热；LED控制部，其能够在电流不超过容许电流Imax的范围控制对LED供给的电功率；修正容许电流Imax的修正部；和测量LED的电压的电压测量部，容许电流Imax是根据预先获取的LED的电流‑光输出特性中的光输出相对于电流线性变化的电流带而设定的，修正部基于向LED供给修正用的容许电流Imax后向LED供给推算用电流Ie时的电压测量部的测量结果，推算供给容许电流Imax时的LED的结温Tjm，在结温Tjm超过与容许电流Imax对应的容许结温Tmax的情况下，对容许电流Imax进行修正。