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公开(公告)号:CN118974901A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202380029642.1
申请日:2023-03-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明的利用检查装置检查基片的检查方法包括:(A)使载置有基片的载置部件移动到被保持于保持部的探针卡的下方的步骤;(B)之后,从所述探针卡与所述载置部件之间,利用第一摄像单元对载置于所述载置部件的基片进行拍摄,并且利用第二摄像单元对所述探针卡的探针进行拍摄的步骤;(C)使所述载置部件移动到水平方向上的基准位置的步骤;(D)使所述载置部件从所述基准位置上升,利用与所述载置部件一起移动的第三摄像单元对设置于所述保持部的目标进行拍摄的步骤;和(E)基于所述(D)步骤中的所述第三摄像单元的拍摄结果,对根据所述(B)步骤中的所述第一摄像单元和所述第二摄像单元的拍摄结果计算的接触位置进行修正的步骤。
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公开(公告)号:CN118402050A
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202280083417.1
申请日:2022-12-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明的检查基片的检查装置包括:能够载置基片的载置部件;保持探针卡的保持部,上述探针卡具有与基片上的电极接触的探针;移动机构,其保持上述载置部件并使其移动;具有第一拍摄单元和第二拍摄单元拍摄部,上述第一拍摄单元识别载置于上述载置部件的基片,上述第二拍摄单元识别被保持在上述保持部的上述探针卡的上述探针,上述第一拍摄单元和上述第二拍摄单元固定于共用的壳体;和使上述拍摄部的上述壳体移动的拍摄移动机构,基于载置有基片的上述载置部件位于被保持在上述保持部的上述探针卡的下方的状态下的、上述第一拍摄单元和上述第二拍摄单元的拍摄结果,进行载置于上述载置部件的基片与上述探针卡的上述探针的位置对准。
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公开(公告)号:CN117043611A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202280023471.7
申请日:2022-03-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明的LED卡盘包括:载置被检查体的顶板;LED阵列电路板,其与上述被检查体相对地配置,设置有对载置于上述顶板的被检查体进行加热的多个LED;配置在上述LED阵列电路板的背面侧的冷却板;LED控制电路板,其配置在上述冷却板的背面侧,控制上述多个LED;和以包围上述LED控制电路板的方式配置的底板,上述冷却板的与上述LED控制电路板相对的面和上述底板的与上述LED控制电路板相对的面由磁性体材料构成。
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