基片处理方法和基片处理装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119446960A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202410971302.7

    申请日:2024-07-19

    Abstract: 本发明提供基片处理方法和基片处理装置,能够提高基片面内的处理结果的分布的调节的自由度。基片处理方法在具有处理容器和加热部的基片处理装置中执行,能够将基片送入和送出所述处理容器,所述加热部能够对所述处理容器内进行加热,所述基片处理方法包括:a步骤,基于第一预测模型,设定具有能够得到所要求的基片处理的结果的基片面内的温度分布的特定区间,其中,所述第一预测模型用于预测由所述加热部进行升温或降温后发生变化的基片面内的温度分布的时间变化;和b步骤,在所述特定区间进行所述基片处理。

    原料供给装置、基片处理系统和剩余量估算方法

    公开(公告)号:CN115786888A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211072196.6

    申请日:2022-09-02

    Abstract: 本发明提供原料供给装置、基片处理系统和剩余量估算方法,实现一种能够高精度地估算原料容器内的原料剩余量的技术。原料供给装置包括:收纳有固体或液体原料的原料容器;与原料容器连接、供载气流通的上游路径;与原料容器连接、供包含从原料产生的原料气体的气体流通的下游路径;不经原料容器地将上下游路径连接,使载气从上游路径向下游路径流通的旁通路径;将下游路径的流路开闭的下游侧阀;设置于上下游路径中的至少一者,检测该上游路径内或下游路径内压力的压力计;和剩余量估算部,其从压力计获取压力检测值,在原料气体开始从原料容器向下游路径流通时,基于打开下游侧阀时降低的压力检测值估算原料容器内的原料的剩余量。

    信息处理系统、温度控制方法及热处理装置

    公开(公告)号:CN115249628A

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202210423681.7

    申请日:2022-04-21

    Abstract: 提供一种信息处理系统、温度控制方法及热处理装置,其利用模拟模型,提高在对被处理基板进行热处理期间的处理容器内的温度分布的均匀性。该信息处理系统包括对被处理基板进行热处理的热处理装置、以及进行用于对加热部进行控制的目标温度的输出的信息处理装置,信息处理系统包括:温度测定部,对被处理基板排列方向上的温度分布进行测定;模拟执行部,使用标准模拟模型或个体模拟模型,执行在处理容器内对被处理基板进行热处理期间的温度分布的模拟;模型修改部,基于测定的温度分布与作为模拟结果的温度分布之间的差异,将标准模拟模型修改为个体模拟模型;以及校正部,使用作为使用个体模拟模型得到的模拟结果的温度分布,对目标温度进行校正。

Patent Agency Ranking