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公开(公告)号：CN100459059C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200380104292.3
申请日：2003-11-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32577 , H01J37/32082 , H01J37/32174 , H01L21/31116
Abstract: 一种等离子体处理装置，包含可设定成具有真空气氛的处理容器(10)。与在处理容器(10)内配置的被处理基板(W)相对面地配置上部电极(36、38)。具有与上部电极(36)在周围方向上实质上连续连接的第一筒形导电部件(50)的供电部，将来自第一高频电源(52)的第一高频供给上部电极(36)。
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公开(公告)号：CN1310301C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN03803618.5
申请日：2003-02-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67017 , H01L21/67772 , Y10S414/135 , Y10S414/137
Abstract: 在半导体处理系统(2)的端口机构(16A)中，在立壁(52、54)上形成的端口(12A)上设置滑门(20A)。在系统的外面靠近端口处设置台(48)。在台上形成装载被处理基板(W)的开放型盒子(18A)的装载区(76)。对台设置可转动的护罩(50)，在关闭位置上，护罩形成包围装载区和端口的封闭空间，具有能够收纳盒子的大小。在立壁和门中的至少一边形成第一通气孔(58)，使气体从系统内部导向端口内的封闭空间。在台上形成第二通气孔(72)，使气体从封闭空间排到外部。
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公开(公告)号：CN118160082A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280070285.9
申请日：2022-10-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/3065 , H01L21/31 , H05H1/46
Abstract: 本发明的等离子体处理装置包括：等离子体处理腔室；配置在等离子体处理腔室内的基座；和配置在基座的上部的静电吸盘，静电吸盘包括：具有基片支承面和环支承面的电介质部件；配置在电介质部件内的吸附电极；配置在电介质部件内且配置在吸附电极的下方的偏置电极；和至少部分地配置在电介质部件内的至少一个导电性部件，电介质部件具有从基片支承面或环支承面贯通至上述电介质部件的下表面的贯通孔，至少一个导电性部件配置在贯通孔的周围，从与偏置电极相同的高度或比偏置电极高的位置向上方延伸。
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公开(公告)号：CN1717790A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200380104294.2
申请日：2003-11-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32082 , H01J37/32422 , H01J37/32935
Abstract: 一种等离子体处理方法，向配置有被处理基板(W)的等离子体生成空间(10)内供给规定的处理气体、使所述处理气体等离子体化。而且，由等离子体对基板(W)实施规定的等离子体处理。这里，由与基板(W)相对向的对向部(34)，对基板(W)分别独立地控制等离子体的密度空间分布与等离子体中的自由基的密度空间分布，在基板(W)的整个被处理面上得到规定的处理状态。
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公开(公告)号：CN101231943B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810005545.6
申请日：2003-11-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/3065 , H01L21/311 , H01J37/32 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/32449 , H01J37/32027 , H01J37/32091 , H01J37/32174 , H01J37/32541 , H01J37/3255 , H01J37/32587
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置，其具有：可以设置成有真空气氛的处理容器；与在所述处理容器内配置在规定位置的被处理基板相对向而环状地配置的第一上部电极；在所述第一上部电极的半径方向内侧以与其电绝缘状态配置的第二上部电极；向所述处理容器内提供处理气体的处理气体供给部；输出第一高频的第一高频电源；把来自所述第一高频电源的所述第一高频以第一功率值提供给所述第一上部电极的第一供电部；把来自所述第一高频电源的所述第一高频，从所述第一供电部分出，以比所述第一功率值小的第二功率值提供给所述第二上部电极的第二供电部，所述第一上部电极具有与所述第二上部电极的下面相比还向下方突出的突出部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100380605C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200380104293.8
申请日：2003-11-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32449 , H01J37/32027 , H01J37/32091 , H01J37/32174 , H01J37/32541 , H01J37/3255 , H01J37/32587
Abstract: 本发明的等离子体处理装置包括可以设置成有真空气氛的处理容器(10)。第一上部电极(36)被配置成与配置在处理容器(10)内的被处理基板(W)相面对并成环状。在第一上部电极(36)的半径方向内侧以与其电绝缘状态配置第二上部电极(38)。第一供电部(50)把来自第一高频电源(52)的第一高频以第一功率值提供给第一上部电极(36)。从第一供电部(50)分出的第二供电部(76)把来自第一高频电源的所述第一高频，以比第一功率值小的第二功率值提供给所述第二上部电极(38)。
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公开(公告)号：CN1630942A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN03803618.5
申请日：2003-02-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67017 , H01L21/67772 , Y10S414/135 , Y10S414/137
Abstract: 在半导体处理系统(2)的端口机构(16A)中，在立壁(52、54)上形成的端口(12A)上设置滑门(20A)。在系统的外面靠近端口处设置台(48)。在台上形成装载被处理基板(W)的开放型盒子(18A)的装载区(76)。对台设置可转动的护罩(50)，在关闭位置上，护罩形成包围装载区和端口的封闭空间，具有能够收纳盒子的大小。在立壁和门中的至少一边形成第一通气孔(58)，使气体从系统内部导向端口内的封闭空间。在台上形成第二通气孔(72)，使气体从封闭空间排到外部。
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公开(公告)号：CN101231943A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810005545.6
申请日：2003-11-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/3065 , H01L21/311 , H01J37/32 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/32449 , H01J37/32027 , H01J37/32091 , H01J37/32174 , H01J37/32541 , H01J37/3255 , H01J37/32587
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置，其具有：可以设置成有真空气氛的处理容器；与在所述处理容器内配置在规定位置的被处理基板相对向而环状地配置的第一上部电极；在所述第一上部电极的半径方向内侧以与其电绝缘状态配置的第二上部电极；向所述处理容器内提供处理气体的处理气体供给部；输出第一高频的第一高频电源；把来自所述第一高频电源的所述第一高频以第一功率值提供给所述第一上部电极的第一供电部；把来自所述第一高频电源的所述第一高频，从所述第一供电部分出，以比所述第一功率值小的第二功率值提供给所述第二上部电极的第二供电部，所述第一上部电极具有与所述第二上部电极的下面相比还向下方突出的突出部分。
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公开(公告)号：CN1717788A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200380104292.3
申请日：2003-11-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32577 , H01J37/32082 , H01J37/32174 , H01L21/31116
Abstract: 一种等离子体处理装置，包含可设定成具有真空气氛的处理容器(10)。与在处理容器(10)内配置的被处理基板(W)相对面地配置上部电极(36、38)。具有与上部电极(36)在周围方向上实质上连续连接的第一筒形导电部件(50)的供电部，将来自第一高频电源(52)的第一高频供给上部电极(36)。
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公开(公告)号：CN100416773C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200380104294.2
申请日：2003-11-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32082 , H01J37/32422 , H01J37/32935
Abstract: 一种等离子体处理方法，向配置有被处理基板(W)的等离子体生成空间(10)内供给规定的处理气体、使所述处理气体等离子体化。而且，由等离子体对基板(W)实施规定的等离子体处理。这里，由与基板(W)相对向的对向部(34)，对基板(W)分别独立地控制等离子体的密度空间分布与等离子体中的自由基的密度空间分布，在基板(W)的整个被处理面上得到规定的处理状态。
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