检查方法和记录有检查方法的程序记录介质

    公开(公告)号:CN101344570A

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200810087851.9

    申请日:2008-03-26

    Abstract: 本发明提供一种检查方法和用于执行检查方法的程序记录介质,无论是高温检查还是低温检查均能够在载置台上装载晶片之后,在短时间内稳定载置台的温度,而且能够提高检查的处理量。本发明的检查方法是,使用探针装置(10)进行晶片(W)的检查的工序包括:根据预先登记的晶片(W)的物性数据(比热、比重)和容积数据,计算将晶片(W)从向主夹盘(13)的载置前的温度(常温)加热至目标温度(90℃)所必需的热量作为加法控制量的工序;和在将晶片(W)载置于主夹盘(13)之前,通过温调器(13A)在设定为目标温度的主夹盘(13)上施加加法控制量,加法控制主夹盘(13)的工序。

    检查方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101344570B

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN200810087851.9

    申请日:2008-03-26

    Abstract: 本发明提供一种检查方法和用于执行检查方法的程序记录介质,无论是高温检查还是低温检查均能够在载置台上装载晶片之后,在短时间内稳定载置台的温度,而且能够提高检查的处理量。本发明的检查方法是,使用探针装置(10)进行晶片(W)的检查的工序包括:根据预先登记的晶片(W)的物性数据(比热、比重)和容积数据,计算将晶片(W)从向主夹盘(13)的载置前的温度(常温)加热至目标温度(90℃)所必需的热量作为加法控制量的工序;和在将晶片(W)载置于主夹盘(13)之前,通过温调器(13A)在设定为目标温度的主夹盘(13)上施加加法控制量,加法控制主夹盘(13)的工序。

    探测装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104347445B

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201410366542.0

    申请日:2014-07-29

    CPC classification number: G01R31/2601 G01R1/07342 G01R31/2886

    Abstract: 本发明提供一种按晶片等级进行在衬底的两面具有电极的功率器件的电特性检查的探测装置,在衬底的背面侧电极与吸盘顶部的载置面导体之间实现接触电阻的降低和均匀化。在该探测装置中,用于将半导体晶片W保持在吸盘顶部12上的吸附机构,在吸盘顶部的载置面导体上以满足Φ<p≤2Φ的条件的图案(口径Φ、孔距p)设置多个垂直微细孔。作为一个例子,口径Φ=0.25mm、孔距p=0.5mm。

    检查装置和检查方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101377536B

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN200810109792.0

    申请日:2008-06-17

    CPC classification number: G01R31/2891

    Abstract: 本发明提供一种检查装置和检查方法,该检查装置(10)包括:使能够进行温度调节的载置台(11)进行升降的升降驱动机构(12);控制升降驱动机构(12)的控制部,和具有多个探针(13A)的探针卡(13),升降驱动机构(12)具有与载置台(11)连接的滚珠丝杠(14)和驱动该滚珠丝杠(14)以使载置台(11)进行升降的伺服马达(15),控制部被用作伺服驱动器(16),其具有对伺服马达(15)进行位置控制的位置控制部(161)、当探针卡(13)因温度变化而膨胀收缩时对伺服马达(15)进行扭转控制的扭转控制部(162)、以及切换位置控制部(161)和扭转控制部(162)的切换部(163)。

    检查装置和检查方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101377536A

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN200810109792.0

    申请日:2008-06-17

    CPC classification number: G01R31/2891

    Abstract: 本发明提供一种检查装置和检查方法,该检查装置(10)包括:使能够进行温度调节的载置台(11)进行升降的升降驱动机构(12);控制升降驱动机构(12)的控制部,和具有多个探针(13A)的探针卡(13),升降驱动机构(12)具有与载置台(11)连接的滚珠丝杠(14)和驱动该滚珠丝杠(14)以使载置台(11)进行升降的伺服马达(15),控制部被用作伺服驱动器(16),其具有对伺服马达(15)进行位置控制的位置控制部(161)、当探针卡(13)因温度变化而膨胀收缩时对伺服马达(15)进行扭转控制的扭转控制部(162)、以及切换位置控制部(161)和扭转控制部(162)的切换部(163)。

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