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公开(公告)号：CN102116835B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201010532051.0
申请日：2010-10-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 本发明提供探测装置以及探针装置中的衬底运送方法。探测装置包括：配置在直线上的多台探测检查室；以及具有衬底运送机构的装载室，其中衬底运送机构从配置在比探测检查室靠上的位置的收纳容器中取出被检查衬底，在将被检查衬底下降到探测检查室的运入运出口的高度之后，在探测检查室的列的前方与该列平行地移动，并将从收纳容器取出的被检查衬底运送到探测检查室内；并且在使衬底运送机构在探测检查室的列的前方与该列平行地移动的水平移动机构上设置有读取机构，该读取机构用于读取被衬底运送机构支承的被检查衬底上所记录的信息。
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公开(公告)号：CN101498764A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910006019.6
申请日：2009-01-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R31/2887
Abstract: 本发明提供一种探测装置和检测方法，即使在检测中接触位置和实际接触位置之间产生误差也能够自动地修正该误差确保良好的接触精度，从而进行可靠性高的检测。第三工作台(23)固定第三线性标尺(E3)的基准尺(E31)，并在第三工作台(23)的非可动部固定扫描头(E32)，通过计测性能不发生变化的第三线性标尺(E3)计测第三工作台(23)的可动部的位置。因此，能够检测第三工作台(23)的接触位置的位移，并能够根据位移量修正Z轴方向的接触位置。由此，即使在检测中因热膨胀等而在接触位置产生误差，也能够自动地修正该误差，从而能够确保探测器(32)与晶片W的电极垫的良好的接触精度，提高电气检测的可靠性。
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公开(公告)号：CN101308194A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810099048.7
申请日：2008-05-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种探测装置。该装置使用探测卡调查晶片上的IC芯片的电特性，能够实现小型化和高通过量。该探测装置包括：用于以相互相对的方式分别载置两个载体的第一和第二装载口(11、12)；在这些装载口(11、12)的中间位置具有旋转中心的晶片搬送机构(3)；和沿着这些装载口(11、12)的排列而配置并且相互对称的第一和第二检查部(21A、21B)，而且以利用晶片搬送机构(3)在上述载体和检查部(21A)(或(21B))的晶片卡盘(4A)(或(4B))之间直接进行晶片的交接的方式构成。此外，晶片搬送机构(3)具有三个臂，每次从载体取出两块晶片。
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公开(公告)号：CN102116835A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010532051.0
申请日：2010-10-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01R31/28 , G01R31/26 , H01L21/00 , H01L21/677
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 本发明提供探测装置以及探针装置中的衬底运送方法。探测装置包括：配置在直线上的多台探测检查室；以及具有衬底运送机构的装载室，其中衬底运送机构从配置在比探测检查室靠上的位置的收纳容器中取出被检查衬底，在将被检查衬底下降到探测检查室的运入运出口的高度之后，在探测检查室的列的前方与该列平行地移动，并将从收纳容器取出的被检查衬底运送到探测检查室内；并且在使衬底运送机构在探测检查室的列的前方与该列平行地移动的水平移动机构上设置有读取机构，该读取机构用于读取被衬底运送机构支承的被检查衬底上所记录的信息。
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公开(公告)号：CN101769987A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200910180185.8
申请日：2009-11-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种探测器装置。该探测器装置在载置台上载置基板，使探测卡的探针与基板的电极焊盘接触而测定芯片的电特性，其中，通过削减在进行上述拍摄之前实施的拍摄作业所需的区域而使整个装置小型化。该探测器装置包括：下侧摄像部，设置在晶圆卡盘的侧部；上侧摄像部，用于拍摄探测卡时在与载物单元的移动区域重合的位置拍摄晶圆卡盘上的晶圆；移动机构，用于使上侧摄像部在拍摄晶圆时的位置、与盖板中的形成在载物单元的移动区域的上方侧且脱离探测卡的位置的退避区域、即凹部之间移动；自壳体的X-Y平面上去除上侧摄像部的退避区域而减小壳体，使探测器装置小型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104347445B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410366542.0
申请日：2014-07-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/687
CPC classification number: G01R31/2601 , G01R1/07342 , G01R31/2886
Abstract: 本发明提供一种按晶片等级进行在衬底的两面具有电极的功率器件的电特性检查的探测装置，在衬底的背面侧电极与吸盘顶部的载置面导体之间实现接触电阻的降低和均匀化。在该探测装置中，用于将半导体晶片W保持在吸盘顶部12上的吸附机构，在吸盘顶部的载置面导体上以满足Φ＜p≤2Φ的条件的图案(口径Φ、孔距p)设置多个垂直微细孔。作为一个例子，口径Φ＝0.25mm、孔距p＝0.5mm。
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公开(公告)号：CN101498764B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200910006019.6
申请日：2009-01-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R31/2887
Abstract: 本发明提供一种探测装置和检测方法，即使在检测中接触位置和实际接触位置之间产生误差也能够自动地修正该误差确保良好的接触精度，从而进行可靠性高的检测。第三工作台(23)固定第三线性标尺(E3)的基准尺(E31)，并在第三工作台(23)的非可动部固定扫描头(E32)，通过计测性能不发生变化的第三线性标尺(E3)计测第三工作台(23)的可动部的位置。因此，能够检测第三工作台(23)的接触位置的位移，并能够根据位移量修正Z轴方向的接触位置。由此，即使在检测中因热膨胀等而在接触位置产生误差，也能够自动地修正该误差，从而能够确保探测器(32)与晶片W的电极垫的良好的接触精度，提高电气检测的可靠性。
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公开(公告)号：CN101236916A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200710169926.3
申请日：2007-11-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/66 , G01R1/04
CPC classification number: G01R31/2887 , H01L21/682 , Y10S269/90
Abstract: 本发明提供一种通过实现载置装置的轻量化和高刚性化并且提高载置装置的重量的对称性，能够提高高速移动性和检查的可靠性的载置装置。本发明的载置装置(10)包括：载置半导体晶片的载置台；支承该载置台并且形成为直径比上述载置台小的筒状的升降体(11)；在该升降体(11)的外周面上，在圆周方向上相互隔开120°设置的三根升降导轨(12A)；和具有垂直壁(13A)的支承体(13)，该垂直壁(13A)上固定有与各升降导轨(12A)分别卡合的卡合体(12B)。
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公开(公告)号：CN104347445A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410366542.0
申请日：2014-07-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/687
CPC classification number: G01R31/2601 , G01R1/07342 , G01R31/2886 , H01L22/30 , H01L21/6838 , H01L21/68714 , H01L22/32 , H01L2221/683
Abstract: 本发明提供一种按晶片等级进行在衬底的两面具有电极的功率器件的电特性检查的探测装置，在衬底的背面侧电极与吸盘顶部的载置面导体之间实现接触电阻的降低和均匀化。在该探测装置中，用于将半导体晶片W保持在吸盘顶部12上的吸附机构，在吸盘顶部的载置面导体上以满足Φ＜p≤2Φ的条件的图案(口径Φ、孔距p)设置多个垂直微细孔。作为一个例子，口径Φ＝0.25mm、孔距p＝0.5mm。
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公开(公告)号：CN101236916B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200710169926.3
申请日：2007-11-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/66 , G01R1/04
CPC classification number: G01R31/2887 , H01L21/682 , Y10S269/90
Abstract: 本发明提供一种通过实现载置装置的轻量化和高刚性化并且提高载置装置的重量的对称性，能够提高高速移动性和检查的可靠性的载置装置。本发明的载置装置(10)包括：载置半导体晶片的载置台；支承该载置台并且形成为直径比上述载置台小的筒状的升降体(11)；在该升降体(11)的外周面上，在圆周方向上相互隔开120°设置的三根升降导轨(12A)；和具有垂直壁(13A)的支承体(13)，该垂直壁(13A)上固定有与各升降导轨(12A)分别卡合的卡合体(12B)。
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