测定方法和测定治具
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111381194B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201911377536.4

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明提供一种测定静电吸盘的静电容量的测定方法和测定治具。所述测定方法包括以下工序:使端子与静电吸盘内的电极接触,所述静电吸盘与同地连接的基板接触;固定所述端子、所述静电吸盘和所述基板;利用与所述端子连接的电流计及电压计来测定电流值和电压值;以及基于测定出的所述电流值和所述电压值,根据所述电流值的斜率和/或所述电流值的峰值时的值来判定所述端子与所述电极之间的导通。

    除电方法和基片处理装置

    公开(公告)号:CN111863691B

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202010299562.6

    申请日:2020-04-16

    Abstract: 本发明提供一种除电方法和基片处理装置。除电方法包括:在静电吸盘上载置有基片的状态下向处理容器内导入气体的步骤;一边对所述静电吸盘的吸附电极施加直流电压一边增大该直流电压的绝对值,直至开始基于所述气体的放电的步骤;在基于所述气体的放电开始后,施加使所述基片的电荷量达到成为0或者接近0的电荷中和区域的所述直流电压的绝对值的步骤;和施加所述直流电压的绝对值直至达到所述电荷中和区域之后,使所述基片从所述静电吸盘脱离的步骤。本发明能够对基片的残留吸附进行充分的除电。

    静电吸盘和基片处理装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119452466A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202380049739.9

    申请日:2023-09-01

    Inventor: 佐藤雅纪

    Abstract: 本发明提供抑制基片的残留吸附的静电吸盘和基片处理装置。静电吸盘包括电介质和设置在所述电介质的内部的电极,所述电介质具有:第一主面;接触支承部,其比所述第一主面突出,与基片背面接触来支承所述基片;和槽部,其以在所述第一主面与所述接触支承部之间围绕所述接触支承部的方式设置。

    除电方法和基片处理装置

    公开(公告)号:CN111863691A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010299562.6

    申请日:2020-04-16

    Abstract: 本发明提供一种除电方法和基片处理装置。除电方法包括:在静电吸盘上载置有基片的状态下向处理容器内导入气体的步骤;一边对所述静电吸盘的吸附电极施加直流电压一边增大该直流电压的绝对值,直至开始基于所述气体的放电的步骤;在基于所述气体的放电开始后,施加使所述基片的电荷量达到成为0或者接近0的电荷中和区域的所述直流电压的绝对值的步骤;和施加所述直流电压的绝对值直至达到所述电荷中和区域之后,使所述基片从所述静电吸盘脱离的步骤。本发明能够对基片的残留吸附进行充分的除电。

    测定方法和测定治具
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111381194A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201911377536.4

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明提供一种测定静电吸盘的静电容量的测定方法和测定治具。所述测定方法包括以下工序:使端子与静电吸盘内的电极接触,所述静电吸盘与同地连接的基板接触;固定所述端子、所述静电吸盘和所述基板;利用与所述端子连接的电流计及电压计来测定电流值和电压值;以及基于测定出的所述电流值和所述电压值,根据所述电流值的斜率和/或所述电流值的峰值时的值来判定所述端子与所述电极之间的导通。

    静电吸盘及其制造方法、基板支承器及等离子体处理装置

    公开(公告)号:CN115719728A

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202210984564.8

    申请日:2022-08-17

    Abstract: 本发明提供静电吸盘及其制造方法、基板支承器及等离子体处理装置,能够抑制从静电吸盘产生微粒。对基板进行静电吸附的静电吸盘基板具备:吸盘主体,其由第一陶瓷粒子形成,并具有与被吸附于所述静电吸盘的基板相向的基板相向面;多个凸部,所述多个凸部形成于所述吸盘主体的所述基板相向面,其中,各所述凸部的至少除前端侧层以外的部分由粒子的长径为20μm以上且2000μm以下的第二陶瓷粒子形成,并且该部分的气孔率为0.1%以上且1.0%以下。

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