公开(公告)号：CN1405261A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN02141138.7

申请日：2002-07-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  吉村利夫 ,  松村宣夫

IPC: C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B32B15/04 ,  B32B7/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2369/00 ,  B32B2379/08 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31725 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了低热膨胀系数、高弹性率优异的树脂组合物以及耐再流动性和粘合性优异的半导体装置用粘合剂。树脂组合物的特征在于它含有2相以上的相分离结构和平均一次粒径0.1μm以下的无机微粒，相分离结构至少有基质相和分散相，无机微粒多数存在于基质相或分散相或它们的界面。

公开(公告)号：CN1462236A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN02801666.1

申请日：2002-05-17

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小国昌宏 ,  与仓三好 ,  吉村利夫

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: C08J7/045 ,  C08J7/047 ,  C08J2479/00 ,  C23C14/024 ,  C23C14/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种带金属层的耐热性树脂膜，其特征在于在耐热性树脂膜的至少一面上涂布由聚酰亚胺类树脂构成的耐热性粘合剂，并在其上经溅射、蒸镀或电镀层压金属层而成，其中耐热性粘合剂的玻璃化转变温度在60℃以上250℃以下，耐热性粘合剂在100～300℃的流出气体量在250ppm以下，耐热性粘合剂的200℃的弹性率在0.1GPa以上3GPa以下。本发明还涉及使用了该带金属层的耐热性树脂膜的布线板。通过本发明在不损失耐热性树脂膜的物性的前提下，可使耐热性树脂膜与金属层牢固粘合。

公开(公告)号：CN100344444C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN02801666.1

申请日：2002-05-17

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小国昌宏 ,  与仓三好 ,  吉村利夫

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: C08J7/045 ,  C08J7/047 ,  C08J2479/00 ,  C23C14/024 ,  C23C14/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种带金属层的耐热性树脂膜，其特征在于在耐热性树脂膜的至少一面上涂布由聚酰亚胺类树脂构成的耐热性粘合剂，并在其上经溅射、蒸镀或电镀层压金属层而成，其中耐热性粘合剂的玻璃化转变温度在60℃以上250℃以下，耐热性粘合剂在100～300℃的流出气体量在250ppm以下，耐热性粘合剂的200℃的弹性率在0.1GPa以上3GPa以下。本发明还涉及使用了该带金属层的耐热性树脂膜的布线板。通过本发明在不损失耐热性树脂膜的物性的前提下，可使耐热性树脂膜与金属层牢固粘合。

公开(公告)号：CN1216115C

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN02141138.7

申请日：2002-07-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  吉村利夫 ,  松村宣夫

IPC: C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B32B15/04 ,  B32B7/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2369/00 ,  B32B2379/08 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31725 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了低热膨胀系数、高弹性率优异的树脂组合物以及耐再流动性和粘合性优异的半导体装置用粘合剂。树脂组合物的特征在于它含有2相以上的相分离结构和平均一次粒径0.1μm以下的无机微粒，相分离结构至少有基质相和分散相，无机微粒多数存在于基质相或分散相或它们的界面。