公开(公告)号：CN113498481A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202080018201.8

申请日：2020-02-04

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫尾将 ,  谷野贵广 ,  松村宣夫

IPC: G01T1/20 ,  G21K4/00 ,  G02B1/14

Abstract: 闪烁体面板，其具有基板、在基板上形成的格子状的隔离壁、以及在被隔离壁区隔的单元内的荧光体层，隔离壁在隔离壁的表面上按顺序具有金属反射层、和以非晶性含氟树脂作为主成分的有机保护层。

公开(公告)号：CN1216115C

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN02141138.7

申请日：2002-07-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  吉村利夫 ,  松村宣夫

IPC: C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B32B15/04 ,  B32B7/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2369/00 ,  B32B2379/08 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31725 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了低热膨胀系数、高弹性率优异的树脂组合物以及耐再流动性和粘合性优异的半导体装置用粘合剂。树脂组合物的特征在于它含有2相以上的相分离结构和平均一次粒径0.1μm以下的无机微粒，相分离结构至少有基质相和分散相，无机微粒多数存在于基质相或分散相或它们的界面。

公开(公告)号：CN103237846B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201180058124.X

申请日：2011-12-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村宣夫 ,  石田丰 ,  川本一成 ,  后藤一起 ,  北川隆夫 ,  井上武治郎 ,  定国广宣 ,  关口广树 ,  吉冈正裕

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L83/04 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/502 ,  C08K3/10 ,  C08K2201/002 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09K11/02 ,  C09K11/7774 ,  H01L33/005 ,  H01L33/501 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H05B33/14 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00014 ,  C08K3/0075

Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐光性优异的片材，所述耐光性优异的片材用于LED密封剂等，本发明的目的还在于提供一种即使高浓度地含有尺寸大的荧光体粒子也不损坏其光学特性且膜厚均匀性优异的荧光体片材，本发明的构成在于，作为一个方案，为荧光体的含量为片材总体的53重量％以上的荧光体片材，作为其他方案，为特征在于至少含有有机硅树脂、荧光体、和聚硅氧烷微粒的荧光体片材。

公开(公告)号：CN103154146B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201280003242.5

申请日：2012-05-14

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村宣夫 ,  井上武治郎 ,  定国广宣 ,  石田丰 ,  川本一成 ,  吉冈正裕 ,  后藤哲哉

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L33/50 ,  C08J5/18

CPC classification number: F21K9/56 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08J5/18 ,  C08J2383/07 ,  C08K3/01 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/026 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  H01L24/83 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种含荧光体片材，其在25℃下的储能模量为0.1MPa以上、100℃下的储能模量小于0.1MPa，其特征在于，含荧光体片材的树脂主成分是对含有特定组成的交联性有机硅组合物进行氢化硅烷化反应而得到的交联物，通过使用该含荧光体片材，提供一种形状加工性良好且具有高粘接力的荧光体片材作为贴合在LED芯片上作为波长转换层的荧光体片材。

公开(公告)号：CN104010813B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280061382.8

申请日：2012-12-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村宣夫 ,  井上武治郎 ,  定国广宣 ,  石田丰 ,  川本一成 ,  关口广树 ,  吉冈正裕

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C08G77/04 ,  C08J5/18 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01L33/50

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/80 ,  C08J7/047 ,  C08J2381/04 ,  C08J2483/04 ,  C09D5/20 ,  C09D7/61 ,  H01L33/501 ,  H01L2933/0041

Abstract: 本发明提供一种层叠体及带有波长变换层的发光二极体的制造方法，上述层叠体在将片材制作用树脂液涂布于基材上的涂布步骤中不产生凹陷或不均，且在剥离步骤中可容易地将基材与荧光体片材剥离。本发明的层叠体的特征在于包含：含有聚苯硫醚的基材、及层叠于上述基材上的至少含有有机硅树脂及荧光体的荧光体片材。

公开(公告)号：CN103153611B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201280003241.0

申请日：2012-04-24

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村宣夫 ,  石田丰 ,  川本一成 ,  井上武治郎 ,  定国广宣 ,  吉冈正裕 ,  北川隆夫

IPC: B32B27/00 ,  B32B3/14 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/502 ,  H01L33/005 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  Y10T83/04 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/163 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提高向LED芯片贴附含荧光体树脂片材而得到的带含荧光体树脂片材LED芯片的颜色、亮度的均匀性，进而为了提高其制造的容易性，设计的自由度等，而提供一种树脂片材层合体，所述树脂片材层合体在基材上设置有含荧光体树脂片材，所述含荧光体树脂片材被分割成多个区块。

公开(公告)号：CN103237846A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201180058124.X

申请日：2011-12-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村宣夫 ,  石田丰 ,  川本一成 ,  后藤一起 ,  北川隆夫 ,  井上武治郎 ,  定国广宣 ,  关口广树 ,  吉冈正裕

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L83/04 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/502 ,  C08K3/10 ,  C08K2201/002 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09K11/02 ,  C09K11/7774 ,  H01L33/005 ,  H01L33/501 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H05B33/14 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00014 ,  C08K3/0075

Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐光性优异的片材，所述耐光性优异的片材用于LED密封剂等，本发明的目的还在于提供一种即使高浓度地含有尺寸大的荧光体粒子也不损坏其光学特性且膜厚均匀性优异的荧光体片材，本发明的构成在于，作为一个方案，为荧光体的含量为片材总体的53重量％以上的荧光体片材，作为其他方案，为特征在于至少含有有机硅树脂、荧光体、和聚硅氧烷微粒的荧光体片材。

公开(公告)号：CN104321888A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380027218.X

申请日：2013-06-13

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村宣夫 ,  石田丰 ,  后藤哲哉

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24802 ,  H01L33/505

Abstract: 本发明提供一种树脂片材层合体，其特征在于，所述树脂片材层合体在基材上设置有含荧光体树脂层，所述含荧光体树脂层具有多个区块，基材具有长度方向和宽度方向，所述多个区块在长度方向上重复配置成列。本发明的目的在于，通过所述树脂片材层合体，提高贴附有含荧光体树脂层的半导体发光元件的颜色和亮度的均匀性、制造的容易性、设计的自由度等。

公开(公告)号：CN103153611A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201280003241.0

申请日：2012-04-24

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村宣夫 ,  石田丰 ,  川本一成 ,  井上武治郎 ,  定国广宣 ,  吉冈正裕 ,  北川隆夫

IPC: B32B27/00 ,  B32B3/14 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/502 ,  H01L33/005 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  Y10T83/04 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/163 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提高向LED芯片贴附含荧光体树脂片材而得到的带含荧光体树脂片材LED芯片的颜色、亮度的均匀性，进而为了提高其制造的容易性，设计的自由度等，而提供一种树脂片材层合体，所述树脂片材层合体在基材上设置有含荧光体树脂片材，所述含荧光体树脂片材被分割成多个区块。

公开(公告)号：CN100422274C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN01823762.2

申请日：2001-11-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松本正广 ,  松村宣夫 ,  真多淳二 ,  井口雄一朗

IPC: C09D17/00 ,  H01J11/02 ,  H01J17/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01J11/12 ,  B32B15/00 ,  C03C8/14 ,  H01J9/02 ,  H01J11/44 ,  H01J2211/444

Abstract: 本发明涉及一种黑色浆料、等离子体显示板及其制造方法，该等离子体显示板包括含有钴氧化物及玻璃成分的黑色层。使用本发明的黑色浆料制成的黑色层以及等离子体显示板可以用来替代现有的采用昂贵的氧化钌或钌氧化物制造的兼具高黑色度和导电性的黑色层和显示板。所述黑色层是在金属电极的前面玻璃基板侧形成的光线透过率和反射率低的层，可以实现降低设置在前面板上的反射率高的金属电极对外部光线的反射从而提高显示对比度的目的。