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公开(公告)号：CN1462236A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN02801666.1
申请日：2002-05-17
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08J7/045 , C08J7/047 , C08J2479/00 , C23C14/024 , C23C14/20 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 一种带金属层的耐热性树脂膜，其特征在于在耐热性树脂膜的至少一面上涂布由聚酰亚胺类树脂构成的耐热性粘合剂，并在其上经溅射、蒸镀或电镀层压金属层而成，其中耐热性粘合剂的玻璃化转变温度在60℃以上250℃以下，耐热性粘合剂在100～300℃的流出气体量在250ppm以下，耐热性粘合剂的200℃的弹性率在0.1GPa以上3GPa以下。本发明还涉及使用了该带金属层的耐热性树脂膜的布线板。通过本发明在不损失耐热性树脂膜的物性的前提下，可使耐热性树脂膜与金属层牢固粘合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100579332C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN02802658.6
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01%或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
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公开(公告)号：CN101330800A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810133329.X
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
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公开(公告)号：CN101330800B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810133329.X
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
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公开(公告)号：CN100344444C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN02801666.1
申请日：2002-05-17
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08J7/045 , C08J7/047 , C08J2479/00 , C23C14/024 , C23C14/20 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 一种带金属层的耐热性树脂膜，其特征在于在耐热性树脂膜的至少一面上涂布由聚酰亚胺类树脂构成的耐热性粘合剂，并在其上经溅射、蒸镀或电镀层压金属层而成，其中耐热性粘合剂的玻璃化转变温度在60℃以上250℃以下，耐热性粘合剂在100～300℃的流出气体量在250ppm以下，耐热性粘合剂的200℃的弹性率在0.1GPa以上3GPa以下。本发明还涉及使用了该带金属层的耐热性树脂膜的布线板。通过本发明在不损失耐热性树脂膜的物性的前提下，可使耐热性树脂膜与金属层牢固粘合。
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公开(公告)号：CN1465215A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802658.6
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01％或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
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