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公开(公告)号：CN106944916A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201611123561.6
申请日：2016-12-08
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 本发明提供工件加工装置以及用于该工件加工装置的药液收纳袋，能够防止药液的干燥、凝聚、沉淀等，也能够实现小型化。一种工件加工装置(5)，其具有将药液供给至处理部(6)的药液供给部(7)和进行工件的加工或者处理的所述处理部(6)，其特征在于，药液供给部(7)具有：多个药液收纳袋(50)，其填充有药液；袋保持部(52)，其安装并保持有多个药液收纳袋(50)；以及送液部，其装卸自如地连接有多个药液收纳袋(50)，将药液从药液收纳袋(50)送入到处理部(6)，药液收纳袋(50)呈将柔性树脂片重合并将周缘部熔接而成的袋状，并且具有与外部连通的端口部(53)，在端口部(53)上安装有带阀的接头(54)。
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公开(公告)号：CN107004625A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065469.6
申请日：2015-12-01
Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所
IPC: H01L21/677 , H01L21/02
Abstract: 本发明涉及小型制造装置和生产线上的装置间输送系统。在由多个半导体制造装置等小型制造装置构成的生产线上，在这些小型制造装置之间自动地输送晶圆输送容器。在本发明中，生产线(1)构成为，三个小型的半导体制造装置(2)在地面(16)上并列设置在一条直线上。各半导体制造装置(2)分别具有大致长方体状的壳体(3)，在壳体(3)的内部配设有处理室(5)和装置前室(6)。在壳体(3)的前部，在装置前室(6)的上方形成有凹部(7)。在凹部(7)设置有容器载置台(9)和暂置托盘(8)，并且一体地设有容器输送单元(12)。由此，能够在三个半导体制造装置(2)之间自动地输送晶圆输送容器(10)。其结果是，能够高效地进行对半导体晶圆实施的一系列的制造工艺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107004625B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201580065469.6
申请日：2015-12-01
Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所
IPC: H01L21/677 , H01L21/02
Abstract: 本发明涉及小型制造装置和生产线上的装置间输送系统。在由多个半导体制造装置等小型制造装置构成的生产线上，在这些小型制造装置之间自动地输送晶圆输送容器。在本发明中，生产线(1)构成为，三个小型的半导体制造装置(2)在地面(16)上并列设置在一条直线上。各半导体制造装置(2)分别具有大致长方体状的壳体(3)，在壳体(3)的内部配设有处理室(5)和装置前室(6)。在壳体(3)的前部，在装置前室(6)的上方形成有凹部(7)。在凹部(7)设置有容器载置台(9)和暂置托盘(8)，并且一体地设有容器输送单元(12)。由此，能够在三个半导体制造装置(2)之间自动地输送晶圆输送容器(10)。其结果是，能够高效地进行对半导体晶圆实施的一系列的制造工艺。
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公开(公告)号：CN103846781A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310641959.9
申请日：2013-12-03
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: B24B37/10
CPC classification number: B24B7/228 , B24B37/105 , B24B37/16 , B24B37/26 , B24B37/30 , B24B37/345 , B24B53/017 , H01L21/02041
Abstract: 晶圆研磨设备包括研磨板、能够保持晶圆的研磨头和研磨液供给部。该研磨板包括：多个同心的研磨区，各研磨区均具有用于研磨晶圆的规定宽度并且在各研磨区上均贴附研磨布；以及用于排出研磨液的槽，该槽形成在研磨区之间。用于清洁研磨头的头清洁部或用于清洁研磨后的晶圆的晶圆清洁部设置到研磨板的中心部分并且位于最内侧研磨区的内侧。
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公开(公告)号：CN103846781B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201310641959.9
申请日：2013-12-03
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: B24B37/10
CPC classification number: B24B7/228 , B24B37/105 , B24B37/16 , B24B37/26 , B24B37/30 , B24B37/345 , B24B53/017
Abstract: 晶圆研磨设备包括研磨板、能够保持晶圆的研磨头和研磨液供给部。该研磨板包括：多个同心的研磨区，各研磨区均具有用于研磨晶圆的规定宽度并且在各研磨区上均贴附研磨布；以及用于排出研磨液的槽，该槽形成在研磨区之间。用于清洁研磨头的头清洁部或用于清洁研磨后的晶圆的晶圆清洁部设置到研磨板的中心部分并且位于最内侧研磨区的内侧。
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公开(公告)号：CN103854991B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201310634807.6
申请日：2013-12-02
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/02005 , H01L21/02008
Abstract: 提供一种制造半导体晶圆的方法，该方法有利于定向平面线的形成，并允许没有问题地进行倒角作业。根据本发明的制造半导体晶圆的方法是一种从大直径半导体晶圆中切出多个小直径晶圆的制造半导体晶圆的方法，该方法包括：标记步骤，以使得直槽状定向平面线穿过大直径半导体晶圆的每一行中的各个小直径晶圆的方式通过激光束集体地为每一行形成直槽状定向平面线，其中，小直径晶圆的切出位置在特定方向上成行地对齐；和切割步骤，在标记步骤之后通过激光束从大直径半导体晶圆中个别地切出小直径晶圆。
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公开(公告)号：CN103854991A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310634807.6
申请日：2013-12-02
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: H01L21/304 , B28D5/00 , C30B33/00 , B23K26/40
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/02005 , H01L21/02008
Abstract: 提供一种制造半导体晶圆的方法，该方法有利于定向平面线的形成，并允许没有问题地进行倒角作业。根据本发明的制造半导体晶圆的方法是一种从大直径半导体晶圆中切出多个小直径晶圆的制造半导体晶圆的方法，该方法包括：标记步骤，以使得直槽状定向平面线穿过大直径半导体晶圆的每一行中的各个小直径晶圆的方式通过激光束集体地为每一行形成直槽状定向平面线，其中，小直径晶圆的切出位置在特定方向上成行地对齐；和切割步骤，在标记步骤之后通过激光束从大直径半导体晶圆中个别地切出小直径晶圆。
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