公开(公告)号：CN107004625B

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201580065469.6

申请日：2015-12-01

Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  前川仁

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及小型制造装置和生产线上的装置间输送系统。在由多个半导体制造装置等小型制造装置构成的生产线上，在这些小型制造装置之间自动地输送晶圆输送容器。在本发明中，生产线(1)构成为，三个小型的半导体制造装置(2)在地面(16)上并列设置在一条直线上。各半导体制造装置(2)分别具有大致长方体状的壳体(3)，在壳体(3)的内部配设有处理室(5)和装置前室(6)。在壳体(3)的前部，在装置前室(6)的上方形成有凹部(7)。在凹部(7)设置有容器载置台(9)和暂置托盘(8)，并且一体地设有容器输送单元(12)。由此，能够在三个半导体制造装置(2)之间自动地输送晶圆输送容器(10)。其结果是，能够高效地进行对半导体晶圆实施的一系列的制造工艺。

公开(公告)号：CN107004625A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065469.6

申请日：2015-12-01

Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  前川仁

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及小型制造装置和生产线上的装置间输送系统。在由多个半导体制造装置等小型制造装置构成的生产线上，在这些小型制造装置之间自动地输送晶圆输送容器。在本发明中，生产线(1)构成为，三个小型的半导体制造装置(2)在地面(16)上并列设置在一条直线上。各半导体制造装置(2)分别具有大致长方体状的壳体(3)，在壳体(3)的内部配设有处理室(5)和装置前室(6)。在壳体(3)的前部，在装置前室(6)的上方形成有凹部(7)。在凹部(7)设置有容器载置台(9)和暂置托盘(8)，并且一体地设有容器输送单元(12)。由此，能够在三个半导体制造装置(2)之间自动地输送晶圆输送容器(10)。其结果是，能够高效地进行对半导体晶圆实施的一系列的制造工艺。