公开(公告)号：CN107004625A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065469.6

申请日：2015-12-01

Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  前川仁

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及小型制造装置和生产线上的装置间输送系统。在由多个半导体制造装置等小型制造装置构成的生产线上，在这些小型制造装置之间自动地输送晶圆输送容器。在本发明中，生产线(1)构成为，三个小型的半导体制造装置(2)在地面(16)上并列设置在一条直线上。各半导体制造装置(2)分别具有大致长方体状的壳体(3)，在壳体(3)的内部配设有处理室(5)和装置前室(6)。在壳体(3)的前部，在装置前室(6)的上方形成有凹部(7)。在凹部(7)设置有容器载置台(9)和暂置托盘(8)，并且一体地设有容器输送单元(12)。由此，能够在三个半导体制造装置(2)之间自动地输送晶圆输送容器(10)。其结果是，能够高效地进行对半导体晶圆实施的一系列的制造工艺。

公开(公告)号：CN107004625B

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201580065469.6

申请日：2015-12-01

Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  前川仁

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及小型制造装置和生产线上的装置间输送系统。在由多个半导体制造装置等小型制造装置构成的生产线上，在这些小型制造装置之间自动地输送晶圆输送容器。在本发明中，生产线(1)构成为，三个小型的半导体制造装置(2)在地面(16)上并列设置在一条直线上。各半导体制造装置(2)分别具有大致长方体状的壳体(3)，在壳体(3)的内部配设有处理室(5)和装置前室(6)。在壳体(3)的前部，在装置前室(6)的上方形成有凹部(7)。在凹部(7)设置有容器载置台(9)和暂置托盘(8)，并且一体地设有容器输送单元(12)。由此，能够在三个半导体制造装置(2)之间自动地输送晶圆输送容器(10)。其结果是，能够高效地进行对半导体晶圆实施的一系列的制造工艺。

公开(公告)号：CN106944916A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611123561.6

申请日：2016-12-08

Applicant: 不二越机械工业株式会社 ,  国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 塚田雅之 ,  澁谷和孝 ,  布施贵之 ,  中村由夫 ,  原史朗

IPC: B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B65D30/24 ,  B65D33/14

CPC classification number: B24B37/34 ,  B24B37/20 ,  B24B57/02 ,  B65D31/14 ,  B65D33/14

Abstract: 本发明提供工件加工装置以及用于该工件加工装置的药液收纳袋，能够防止药液的干燥、凝聚、沉淀等，也能够实现小型化。一种工件加工装置(5)，其具有将药液供给至处理部(6)的药液供给部(7)和进行工件的加工或者处理的所述处理部(6)，其特征在于，药液供给部(7)具有：多个药液收纳袋(50)，其填充有药液；袋保持部(52)，其安装并保持有多个药液收纳袋(50)；以及送液部，其装卸自如地连接有多个药液收纳袋(50)，将药液从药液收纳袋(50)送入到处理部(6)，药液收纳袋(50)呈将柔性树脂片重合并将周缘部熔接而成的袋状，并且具有与外部连通的端口部(53)，在端口部(53)上安装有带阀的接头(54)。