壳体散热装置及带有壳体散热装置的变频器

    公开(公告)号:CN104883033B

    公开(公告)日:2017-12-29

    申请号:CN201510328710.1

    申请日:2015-06-12

    Abstract: 本发明涉及一种壳体散热装置及带有壳体散热装置的变频器,该壳体散热装置包含用于容纳电路元器件的壳体、设置在所述壳体内的散热器本体、设置在壳体内夹紧散热器本体的夹紧机构、设置在壳体内对夹紧机构施压使夹紧机构带动散热器本体压向壳体壳壁的压紧机构;其中,压紧机构在对夹紧机构施压时,压紧机构的一端抵住夹紧机构,另一端抵住与壳体被压侧对称的一侧壳壁。同现有技术相比,在装配时,可通过夹紧机构夹紧散热器本体,而由压紧机构对夹紧机构进行施压,使夹紧机构带动散热器本体压向壳体一侧的壳壁,从而使得散热器本体能够紧贴在变频器壳体的内部壳壁上,以此保证散热器本体与壳体之间不会产生间隙,进而提高变频器的散热性能。

    壳体散热装置及带有壳体散热装置的变频器

    公开(公告)号:CN104883033A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201510328710.1

    申请日:2015-06-12

    Abstract: 本发明涉及一种壳体散热装置及带有壳体散热装置的变频器,该壳体散热装置包含用于容纳电路元器件的壳体、设置在所述壳体内的散热器本体、设置在壳体内夹紧散热器本体的夹紧机构、设置在壳体内对夹紧机构施压使夹紧机构带动散热器本体压向壳体壳壁的压紧机构;其中,压紧机构在对夹紧机构施压时,压紧机构的一端抵住夹紧机构,另一端抵住与壳体被压侧对称的一侧壳壁。同现有技术相比,在装配时,可通过夹紧机构夹紧散热器本体,而由压紧机构对夹紧机构进行施压,使夹紧机构带动散热器本体压向壳体一侧的壳壁,从而使得散热器本体能够紧贴在变频器壳体的内部壳壁上,以此保证散热器本体与壳体之间不会产生间隙,进而提高变频器的散热性能。

    半导体器件固定装置、散热组件和半导体器件的安装方法

    公开(公告)号:CN112509994A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011401731.9

    申请日:2020-12-02

    Abstract: 本发明涉及半导体领域,公开了一种半导体器件固定装置、散热组件和半导体器件的安装方法,包含:绝缘压板,压于至少两个半导体器件上,绝缘压板上开设多个引脚孔,各引脚孔用于被各自所对应的引脚穿过,绝缘压板上还开设至少一个固定孔,固定孔避开各半导体器件设置;绝缘导热垫,垫于各半导体器件与散热装置之间,绝缘导热垫上开设至少一个连接孔;至少一个紧固件,各紧固件均用于依次穿过各自所对应的固定孔和连接孔,与散热装置紧固连接,将绝缘压板、半导体器件和绝缘导热垫依次压紧于散热装置上。紧固件不会挨着半导体器件,紧固件与半导体器件之间的爬电距离足够,不会产生紧固件导致半导体器件短路的现象。

    变频控制柜
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111669101A

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN202010552494.X

    申请日:2020-06-17

    Abstract: 本发明涉及变频器领域,公开了一种变频控制柜,包括:具有收容空间的柜体;收容于所述收容空间的驱动组件和控制组件;所述驱动组件和所述控制组件相互堆叠设置在所述柜体内。与现有技术相比,本发明实施方式所提供的变频控制柜具有小型化、应用范围广、易维护的优点。

    一种防冷凝柜体及柜体防冷凝方法

    公开(公告)号:CN111238122A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN202010124162.1

    申请日:2020-02-27

    Abstract: 本发明实施方式涉及电力电子领域,公开了一种防冷凝柜体及柜体防冷凝方法。一种防冷凝柜体包括:冷板、与所述冷板连通的冷媒管道、位于所述冷媒管道上的第一流量调节阀,以及用于检测冷板温度T1的冷板温度传感器和用于检测冷板周围空气温度T2的冷板周围空气温度传感器;所述第一流量调节阀用于当所述T1低于参考温度时,减少通过所述冷板的冷媒流量,其中,所述参考温度根据所述T2实时确定。本发明中,可以避免冷板端发生冷凝,实现柜体的安全运行,且冷板端无需包裹保温棉,从而使得柜体安装简单、维修方便。

    控制柜
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110719721A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201911012496.3

    申请日:2019-10-23

    Abstract: 本发明实施例涉及电器设备,公开了一种控制柜。本发明中,控制柜,包括:封闭式柜体;若干个功能模块,设置在封闭式柜体内;换热组件,设置在封闭式柜体内,包括:至少一个换热器、至少一个功能换热件,功能换热件贴设在功能模块上;且至少一个功能模块上贴设有功能换热件;各换热器、各功能换热件与封闭式柜体外的外界冷源相通,且外界冷源的冷却介质在各换热器、各功能换热件内流通。与现有技术相比,使得控制柜散热效果更好,防护性能更高。

    半导体器件固定装置、散热组件

    公开(公告)号:CN213782008U

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202022894030.5

    申请日:2020-12-02

    Abstract: 本实用新型涉及半导体领域,公开了一种半导体器件固定装置、散热组件,包含:绝缘压板,压于至少两个半导体器件上,绝缘压板上开设多个引脚孔,各引脚孔用于被各自所对应的引脚穿过,绝缘压板上还开设至少一个固定孔,固定孔避开各半导体器件设置;绝缘导热垫,垫于各半导体器件与散热装置之间,绝缘导热垫上开设至少一个连接孔;至少一个紧固件,各紧固件均用于依次穿过各自所对应的固定孔和连接孔,与散热装置紧固连接,将绝缘压板、半导体器件和绝缘导热垫依次压紧于散热装置上。紧固件不会挨着半导体器件,紧固件与半导体器件之间的爬电距离足够,不会产生紧固件导致半导体器件短路的现象。

    变频控制柜
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211670764U

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201922306590.1

    申请日:2019-12-19

    Abstract: 一种变频控制柜,其包括可移动式柜体及分别安装于所述柜体内部并相互电性连接的电气控制组件、电解电容组件、SCR组件、IGBT组件、交流电抗器、主断路器、输入铜排及输出铜排,所述变频控制柜的输入到输出的顺序为:所述输入铜排、所述主断路器、所述交流电抗器、所述SCR组件、所述电解电容组件、所述IGBT组件、所述输出铜排,本实用新型变频控制柜直接采取将电解电容组件、SCR组件、IGBT组件等直接排布到柜体中,若系统出现故障可直接更换SCR组件、IGBT组件等,维修十分方便。

    高压功率单元的壳体和高压功率单元

    公开(公告)号:CN209313707U

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201822101293.9

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 本实用新型涉及一种高压功率单元领域,特别涉及一种高压功率单元的壳体和高压功率单元,壳体包括:壳本体、设置于壳本体内的第一支架、第二支架和第三支架,第一支架与壳本体的壳底相对设置,且与壳底相互隔开构成风道,电容器设置于第一支架背离壳底的一侧,控制板设置于风道内;第二支架置于壳本体的壳底,并与第一支架相对且隔开,用于将进入风道内的气流向第一支架远离风道的一侧进行引导;第三支架与第二支架连接,并朝远离第一支架的方向水平延伸,与壳本体的壳底相互隔开,整流逆变模块设置于第三支架背离壳底的一侧。由于通过第一支架和第三支架将壳本体内分隔成了上下两层,从而使得壳本体内的结构更为紧凑。

    一种驱动单元
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213343057U

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN202021790845.2

    申请日:2020-08-24

    Abstract: 本实用新型提供了一种驱动单元,包括:后壳体;前壳体,所述前壳体与所述后壳体之间形成收纳空间,所述前壳体与所述后壳体沿第一方向装配;支架组件,安装所述后壳体上,并位于所述前壳体与所述后壳体之间,所述支架组件具有支架本体,所述支架本体将所述收纳空间分割成:靠近所述前壳体的第一空间、靠近所述后壳体的第二空间,所述支架组件还包括:设在所述第一空间内的电路板组件和设在所述第二空间内的散热组件。驱动单元中,电路板组件和散热组件在第一方向上层叠,使收纳空间内结构更加紧凑,便于驱动单元的小型化设计,同时避免了内部线缆偏长、接线复杂且易产生电磁干扰等问题。

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