半导体器件固定装置、散热组件和半导体器件的安装方法

    公开(公告)号:CN112509994A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011401731.9

    申请日:2020-12-02

    Abstract: 本发明涉及半导体领域,公开了一种半导体器件固定装置、散热组件和半导体器件的安装方法,包含:绝缘压板,压于至少两个半导体器件上,绝缘压板上开设多个引脚孔,各引脚孔用于被各自所对应的引脚穿过,绝缘压板上还开设至少一个固定孔,固定孔避开各半导体器件设置;绝缘导热垫,垫于各半导体器件与散热装置之间,绝缘导热垫上开设至少一个连接孔;至少一个紧固件,各紧固件均用于依次穿过各自所对应的固定孔和连接孔,与散热装置紧固连接,将绝缘压板、半导体器件和绝缘导热垫依次压紧于散热装置上。紧固件不会挨着半导体器件,紧固件与半导体器件之间的爬电距离足够,不会产生紧固件导致半导体器件短路的现象。

    半导体器件固定装置、散热组件

    公开(公告)号:CN213782008U

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202022894030.5

    申请日:2020-12-02

    Abstract: 本实用新型涉及半导体领域,公开了一种半导体器件固定装置、散热组件,包含:绝缘压板,压于至少两个半导体器件上,绝缘压板上开设多个引脚孔,各引脚孔用于被各自所对应的引脚穿过,绝缘压板上还开设至少一个固定孔,固定孔避开各半导体器件设置;绝缘导热垫,垫于各半导体器件与散热装置之间,绝缘导热垫上开设至少一个连接孔;至少一个紧固件,各紧固件均用于依次穿过各自所对应的固定孔和连接孔,与散热装置紧固连接,将绝缘压板、半导体器件和绝缘导热垫依次压紧于散热装置上。紧固件不会挨着半导体器件,紧固件与半导体器件之间的爬电距离足够,不会产生紧固件导致半导体器件短路的现象。

    电梯控制驱动装置
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204490237U

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201420873014.X

    申请日:2014-12-29

    Abstract: 本实用新型提供了一种适用于无机房电梯系统的电梯控制驱动装置,包括面板、电梯控制电路板、有机玻璃及驱动电路板;所述有机玻璃容置于所述面板中央的第一开孔中,所述电梯控制电路板承载在所述有机玻璃的下方并与所述面板连接,所述驱动电路板与所述电梯控制电路板之间电性连接,所述电梯控制电路板上设置有180度端子,所述180度端子穿过所述面板侧面上的第二开孔,所述电梯控制电路板上的指示灯设置在所述有机玻璃对应的区域内,所述面板的正面上丝印有端子接线标识及指示灯标识。该电梯控制驱动装置可透过有机玻璃直接观察电源、通讯等指示灯,同时在拆卸所述端子时可以直接插拔,无需拆卸所述面板,结构不仅简单、紧凑、便于安装,而且接线方便、显示直观。

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