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公开(公告)号：CN112509994A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011401731.9
申请日：2020-12-02
Applicant: 上海新时达电气股份有限公司 , 上海辛格林纳新时达电机有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及半导体领域，公开了一种半导体器件固定装置、散热组件和半导体器件的安装方法，包含：绝缘压板，压于至少两个半导体器件上，绝缘压板上开设多个引脚孔，各引脚孔用于被各自所对应的引脚穿过，绝缘压板上还开设至少一个固定孔，固定孔避开各半导体器件设置；绝缘导热垫，垫于各半导体器件与散热装置之间，绝缘导热垫上开设至少一个连接孔；至少一个紧固件，各紧固件均用于依次穿过各自所对应的固定孔和连接孔，与散热装置紧固连接，将绝缘压板、半导体器件和绝缘导热垫依次压紧于散热装置上。紧固件不会挨着半导体器件，紧固件与半导体器件之间的爬电距离足够，不会产生紧固件导致半导体器件短路的现象。
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公开(公告)号：CN112502957A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011474282.0
申请日：2020-12-14
Applicant: 上海辛格林纳新时达电机有限公司
Abstract: 本发明涉及水泵技术领域，公开了一种水泵控制器结构。本发明中，包括：柜体、上盖；柜体包括柜板、由柜板边沿延伸出来的第一侧壁、由第一侧壁沿着第一侧壁的高度方向延伸出来的第二侧壁；第二侧壁的顶面上形成有沿着第二侧壁的高度方向延伸的凹槽，且凹槽的深度小于第二侧壁的高度；第二侧壁的厚度大于第一侧壁的厚度；上盖包括盖板、由盖板边沿延伸出来的第三侧壁；第三侧壁的顶面上形成有沿着第三侧壁的高度方向延伸的凸起部，且凸起部的高度小于或等于凹槽的深度；上盖盖合在柜体上，第三侧壁的顶面与第二侧壁的顶面紧密贴合且凸起部位于凹槽中。提高了凹槽结构的稳定性，节省了柜体的物料成本。
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公开(公告)号：CN107834813A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710977800.2
申请日：2017-10-17
Applicant: 上海辛格林纳新时达电机有限公司
CPC classification number: H02M1/00 , H05K7/1432 , H05K7/20909
Abstract: 本发明涉及电气化控制，公开了一种控制柜。本发明中的控制柜，包括：柜体和变频器单元；柜体包括柜体本体和柜门，该柜体本体的前部与该柜门可拆卸连接，该柜体本体的背部表面的上方位置设置有第一出风口，该第一出风口安装用于防水和防尘的第一防护装置；变频器单元放置在该柜体本体的内部，变频器单元包括第一风扇和壳体，在壳体内的第一表面的上方位置设置风扇口，风扇口所在位置用于安装该第一风扇，第一表面与柜体本体的背部表面贴合且该第一风扇镶嵌于第一出风口。本发明实施方式，使得控制柜既具有高等级的防护，又能实现稳定的散热性能，从而提高控制柜的使用寿命。
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公开(公告)号：CN213343057U
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202021790845.2
申请日：2020-08-24
Applicant: 上海辛格林纳新时达电机有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种驱动单元，包括：后壳体；前壳体，所述前壳体与所述后壳体之间形成收纳空间，所述前壳体与所述后壳体沿第一方向装配；支架组件，安装所述后壳体上，并位于所述前壳体与所述后壳体之间，所述支架组件具有支架本体，所述支架本体将所述收纳空间分割成：靠近所述前壳体的第一空间、靠近所述后壳体的第二空间，所述支架组件还包括：设在所述第一空间内的电路板组件和设在所述第二空间内的散热组件。驱动单元中，电路板组件和散热组件在第一方向上层叠，使收纳空间内结构更加紧凑，便于驱动单元的小型化设计，同时避免了内部线缆偏长、接线复杂且易产生电磁干扰等问题。
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公开(公告)号：CN214837044U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202023025192.1
申请日：2020-12-14
Applicant: 上海辛格林纳新时达电机有限公司
Abstract: 本实用新型涉及水泵技术领域，公开了一种水泵控制器结构。本实用新型中，包括：柜体、上盖；柜体包括柜板、由柜板边沿延伸出来的第一侧壁、由第一侧壁沿着第一侧壁的高度方向延伸出来的第二侧壁；第二侧壁的顶面上形成有沿着第二侧壁的高度方向延伸的凹槽，且凹槽的深度小于第二侧壁的高度；第二侧壁的厚度大于第一侧壁的厚度；上盖包括盖板、由盖板边沿延伸出来的第三侧壁；第三侧壁的顶面上形成有沿着第三侧壁的高度方向延伸的凸起部，且凸起部的高度小于或等于凹槽的深度；上盖盖合在柜体上，第三侧壁的顶面与第二侧壁的顶面紧密贴合且凸起部位于凹槽中。提高了凹槽结构的稳定性，节省了柜体的物料成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220627790U
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202322112634.3
申请日：2023-08-07
Applicant: 上海辛格林纳新时达电机有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/49 , H05K1/18
Abstract: 本实用新型涉及电子器件技术领域，公开了一种MOS晶体管散热装置，包括：散热器，包括固定板和多个第一散热片，固定板包括在水平方向上相对设置的第一表面和第二表面，多个第一散热片沿水平方向延伸、并沿竖直方向间隔固定于第一表面上，第二表面用于固定MOS晶体管并对MOS晶体管进行散热；固定引脚，固定于散热器并包括沿竖直方向延伸的插脚。使用本实用新型提供的MOS晶体管散热装置，能够提升散热效果，简化散热装置的固定工序，提高生产效率。本实用新型还提供了一种电路板，包括电路板本体和如上述的MOS晶体管散热装置，MOS晶体管散热装置固定于电路板本体。本实用新型还提供了一种电子设备，包括上述电路板。
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公开(公告)号：CN210944360U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201921456663.9
申请日：2019-09-02
Applicant: 上海辛格林纳新时达电机有限公司
IPC: B66B1/34
Abstract: 本实用新型涉及运输工具，公开了一种升降机。本实用新型中，升降机，包括：笼箱；控制柜，设置在所述笼箱的侧壁上，且部分嵌入到所述笼箱内，包括：开设有柜口的柜体、用于打开和关闭柜口的柜门、变频系统、发热电路组件、与变频系统和发热电路组件电性连接的控制系统；柜门位于笼箱内，变频系统、发热电路组件、控制系统均设置在柜体内。与现有技术相比，使得控制系统和变频系统集成于同一个柜体内，又可以大大节约其在笼箱的占用空间，同时还可以方便人在笼箱内的操作，售后维护时只需要在笼箱内直接进行维护，无需爬到柜顶上，节约了售后时间。
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公开(公告)号：CN207475391U
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201721331795.X
申请日：2017-10-17
Applicant: 上海辛格林纳新时达电机有限公司
Abstract: 本实用新型涉及电气化控制，公开了一种控制柜。本实用新型中的控制柜，包括：柜体和变频器单元；柜体包括柜体本体和柜门，该柜体本体的前部与该柜门可拆卸连接，该柜体本体的背部表面的上方位置设置有第一出风口，该第一出风口安装用于防水和防尘的第一防护装置；变频器单元放置在该柜体本体的内部，变频器单元包括第一风扇和壳体，在壳体内的第一表面的上方位置设置风扇口，风扇口所在位置用于安装该第一风扇，第一表面与柜体本体的背部表面贴合且该第一风扇镶嵌于第一出风口。本实用新型实施方式，使得控制柜既具有高等级的防护，又能实现稳定的散热性能，从而提高控制柜的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN214337777U
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202120039664.4
申请日：2021-01-07
Applicant: 上海辛格林纳新时达电机有限公司
Abstract: 本实用新型涉及密封领域，公开了一种变频器壳体。本实用新型中变频器壳体，包括：上壳、与上壳相固定的底壳和夹设于上壳和底壳之间的密封胶条，上壳包括：作为密封壳体的部分外表面的第一外侧面，与密封胶条相贴合的第一接触面，第一外侧面与第一接触面相交形成第一边缘，底壳包括：作为密封壳体的部分外表面的第二外侧面，与密封胶条相贴合的第二接触面，第二外侧面与第二接触面相交形成第二边缘，在上壳与底壳相固定时，第一边缘与第二边缘相互间隔，且第一边缘与第二边缘之间、第一接触面和第二接触面之间形成间隙，密封胶条填充于间隙内。从而在满足变频器的防水要求的同时，又能满足变频器在形态上的设计要求。
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公开(公告)号：CN213782008U
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202022894030.5
申请日：2020-12-02
Applicant: 上海新时达电气股份有限公司 , 上海辛格林纳新时达电机有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 本实用新型涉及半导体领域，公开了一种半导体器件固定装置、散热组件，包含：绝缘压板，压于至少两个半导体器件上，绝缘压板上开设多个引脚孔，各引脚孔用于被各自所对应的引脚穿过，绝缘压板上还开设至少一个固定孔，固定孔避开各半导体器件设置；绝缘导热垫，垫于各半导体器件与散热装置之间，绝缘导热垫上开设至少一个连接孔；至少一个紧固件，各紧固件均用于依次穿过各自所对应的固定孔和连接孔，与散热装置紧固连接，将绝缘压板、半导体器件和绝缘导热垫依次压紧于散热装置上。紧固件不会挨着半导体器件，紧固件与半导体器件之间的爬电距离足够，不会产生紧固件导致半导体器件短路的现象。
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