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公开(公告)号:CN117781902A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202410021055.4
申请日:2024-01-08
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
Abstract: 本发明提供了获取膜厚光学量测设备系统参数的最优值的方法、稳定性监控方法及膜厚测量方法,包括:获取表面覆盖介质膜的标准晶片,介质膜的厚度为参考膜厚;在标准晶片的表面设置至少一个目标量测区域,目标量测区域包括由若干量测点位组成的区域点阵;对每个目标量测区域设定对应的系统参数初值,对目标量测区域内的各个量测点位在相应的系统参数初值的条件下分别进行膜厚测量,并计算得到系统参数初值对应的膜厚均值和膜厚标准差;基于膜厚均值和膜厚标准差,获取系统参数的参考值;基于系统参数的参考值获取膜厚量测设备系统参数的最优值。本发明有效的解决了常规办法对量测机台即量测设备进行监控对固定点位多次测量时产生的热积累问题。
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公开(公告)号:CN115560683A
公开(公告)日:2023-01-03
申请号:CN202210937980.2
申请日:2022-08-05
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供了一种光声测量系统,包括光发射部件、探测部件和刀锋部件,所述光发射部件用于产生激发光和探测光;所述激发光沿激发光光路投射至被测物的测量区域;所述探测光沿探测光的光路投射至所述测量区域;所述探测光在所述测量区域的反射光经过刀锋部件后,被所述探测部件接收;所述刀锋部件的刀锋边缘位于所述反射光光束的中心区域;所述刀锋部件,用于增强探测信号的强度,所述探测信号为光强变化信号。本测量系统可以同时获得反射光的光强变化包括所述被测物反射率变化引起的光强变化和所述反射光偏转角度变化引起的光强变化。
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公开(公告)号:CN115307557A
公开(公告)日:2022-11-08
申请号:CN202210834226.6
申请日:2022-07-14
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供一种光声测量系统及光声测量方法,光声测量系统包括光源、分束器、功率监测单元、第一探测器和控制器;第一探测器接收探测光在样品表面的反射光,在光声测量系统的光路中增加功率监测单元,以接收激光束的分光光束,或者,接收激发光的分光光束和/或探测光的分光光束;控制器,基于第一探测器的输出信号和功率监测单元的输出信号,获取样品的待测参数。本发明通过在光路中增加功率监测单元,基于第一探测器的输出信号和功率监测单元的输出信号,测量样品的待测参数,消除了光声测量系统的测量腔中气流影响和激光器波动等不利因素引起的系统误差,探测光的信号质量得到保证,从而提高了光声测量系统信噪比和激发信号的稳定性。
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公开(公告)号:CN115307557B
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202210834226.6
申请日:2022-07-14
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供一种光声测量系统及光声测量方法,光声测量系统包括光源、分束器、功率监测单元、第一探测器和控制器;第一探测器接收探测光在样品表面的反射光,在光声测量系统的光路中增加功率监测单元,以接收激光束的分光光束,或者,接收激发光的分光光束和/或探测光的分光光束;控制器,基于第一探测器的输出信号和功率监测单元的输出信号,获取样品的待测参数。本发明通过在光路中增加功率监测单元,基于第一探测器的输出信号和功率监测单元的输出信号,测量样品的待测参数,消除了光声测量系统的测量腔中气流影响和激光器波动等不利因素引起的系统误差,探测光的信号质量得到保证,从而提高了光声测量系统信噪比和激发信号的稳定性。
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公开(公告)号:CN115289986A
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202210957333.8
申请日:2022-08-10
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供了一种光斑调节方法及膜厚量测方法。该光斑调节方法通过成像系统获取激发光光斑和探测光光斑的图像,基于图像计算激发光光斑质心和探测光光斑质心之间的相对位置,并根据理论数据获取鼓包变形梯度最大值的理论位置,对探测光路及\或激发光路的偏摆镜的姿态进行调整,使得探测光光斑位于理论位置,此时通过位置灵敏性探测器对信号光进行采集,可以获得最大强度的信号。将此应用于光声测量系统中,能精确调整探测光光斑和激发光光斑的相对位置,使得探测光光斑处于优化位置,即鼓包梯度最大位置,进而可以探测最大的光斑偏转量,能够准确的获取声波连续两次回传至样品表面时的时间间隔,提升膜厚计算的准确度。
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公开(公告)号:CN120027712A
公开(公告)日:2025-05-23
申请号:CN202311576666.7
申请日:2023-11-23
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G01B11/06
Abstract: 本公开提供了一种光声测量的仿真方法、光声测量方法及装置,其中仿真方法包括获取光声测量设备的系统参数以及待测对象的物理参数;建立双温模型,以获取待测对象的晶格温度Tl(z,t);获取任意位置z处材料的晶格温度梯度;基于温度梯度及任意位置z处材料的局域物理参数,建立偏微分方程;求解偏微分方程得到位移u(z,t);对位移u(z,t)在厚度方向上求导得到应变η(z,t),进而通过计算得到反射率随时间变化的仿真信号。通过本公开提供的技术方案,将多层膜待测对象作为一个整体进行建模,因此在模型中不必特殊处理膜层间的边界,简化了建模过程,提高了计算效率,并且能高精度获取所述仿真信号,更具普适性。基于该仿真方法的光声测量方法,能够准确获取膜厚测量值。
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公开(公告)号:CN115289986B
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202210957333.8
申请日:2022-08-10
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供了一种光斑调节方法及膜厚量测方法。该光斑调节方法通过成像系统获取激发光光斑和探测光光斑的图像,基于图像计算激发光光斑质心和探测光光斑质心之间的相对位置,并根据理论数据获取鼓包变形梯度最大值的理论位置,对探测光路及\或激发光路的偏摆镜的姿态进行调整,使得探测光光斑位于理论位置,此时通过位置灵敏性探测器对信号光进行采集,可以获得最大强度的信号。将此应用于光声测量系统中,能精确调整探测光光斑和激发光光斑的相对位置,使得探测光光斑处于优化位置,即鼓包梯度最大位置,进而可以探测最大的光斑偏转量,能够准确的获取声波连续两次回传至样品表面时的时间间隔,提升膜厚计算的准确度。
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公开(公告)号:CN115451843A
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202211157123.7
申请日:2022-09-22
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供了一种光声测量设备,包括:光发射器、控制器、图像采集部件和探测部件;所述光发射器用于产生激发光和探测光;所述探测部件包括一维位置传感器或二维位置传感器,用于接收所述被测物反射的探测光束,以至少得到所述反射的探测光束偏移量;所述图像采集部件,用于获取所述激发光和所述探测光在所述被测物表面光斑的图像;所述控制器,用于接收所述图像,以确定激发光光斑和探测光光斑在所述被测物表面上位置的相对方位,并根据所述相对方位,控制所述探测部件选择所述一维位置传感器或所述二维位置传感器;获取所述被测物的待测参数。通过位置探测器得到更高信噪比的光声信号,从而获得更高膜厚重复测量精度。
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公开(公告)号:CN120008485A
公开(公告)日:2025-05-16
申请号:CN202311517839.8
申请日:2023-11-14
Applicant: 上海精测半导体技术有限公司
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供了一种光斑检测方法、对焦方法及光声量测系统,光斑检测方法包括:通过光束偏转模块调整激发光和探测光之间的相对光学偏转角度,并通过探测模块实时采集探测光在样品表面的反射光并生成指示反射光的信号强度,拟合信号强度关于相对光学偏转角度的关系曲线,基于关系曲线获取第一目标相对光学偏转角度θ1和第二目标相对光学偏转角度θ2,计算有效光斑尺寸,有效光斑尺寸为相对移动的方向上激发光光斑的尺寸与探测光光斑的尺寸之和。该方法通过调整激发光和探测光之间的相对光学偏转角度,并拟合信号强度关于相对光学偏转角度的关系曲线,进而测得有效光斑尺寸,并基于该光斑检测方法对光声量测系统对焦,进一步实现有效且精确的膜厚测量。
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