公开(公告)号：CN109686709A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201811526813.9

申请日：2018-12-13

Applicant: 上海新储集成电路有限公司

Inventor： 景蔚亮 ,  陈邦明 ,  寇煦丰

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/467 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明公开一种快速降温装置及方法，应用于半导体制造领域，其中，快速降温装置电连接一控制器，快速降温装置用以对半导体元器件进行快速降温处理；快速降温装置包括：空气泵；空气干燥器，至少一个空气干燥器构成空气干燥器组，每一空气干燥器内至少设置一干燥芯，每一干燥芯均与空气泵连通；装载箱，装载箱用以装载半导体元器件；冷凝剂容器，冷凝剂容器设置于装载箱内，冷凝剂容器至少包括一个冷凝剂喷嘴；烘干器，烘干器位于空气干燥器的下方，至少容纳一个干燥芯。有益效果：能够达到预期降温效果，使得冷凝剂的用量降低，节省使用成本，能够使得电路板和/或芯片需要降温的地方达到快速降温的效果，使得系统性能得以提升。

公开(公告)号：CN108053850B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201711354297.1

申请日：2017-12-15

Applicant: 上海新储集成电路有限公司

Inventor： 王本艳 ,  黄添益 ,  陈邦明 ,  景蔚亮 ,  寇煦丰

IPC: G11C7/04 ,  G11C11/407

Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种开关系统，应用于一极低温环境下；开关系统包括：全耗尽型的SOI器件，包括源极、栅极、漏极以及衬底；温度反馈电路，包括一温度采样端和一电压输出端；电压输出端连接衬底；温度反馈电路通过温度采样端采集外部环境的温度信号，并根据采集到的温度信号生成用于调节衬底中电压的一调节电压；温度反馈电路通过一电压输出端与SOI器件的衬底连接，用于输出调节电压至衬底中；SOI器件在调节电压的调节下进行工作；能够避免低温环境造成的器件中载流子冻结的情况产生，进而避免翘曲效应的产生，提高器件性能。

公开(公告)号：CN108538879A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810195274.9

申请日：2018-03-09

Applicant: 上海新储集成电路有限公司

Inventor： 王本艳 ,  陈邦明 ,  景蔚亮 ,  寇煦丰

IPC: H01L27/22 ,  H01L43/08

Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种三维存储器的存储单元结构，包括：第一金属连线层，制备有字线；二极管制备层，形成于第一金属连线层的上表面；二极管制备层中具有与字线连接的选通二极管；磁隧道结形成层，形成于二极管制备层的上表面；磁隧道结形成层中制备有分别连接字线和选通二极管的磁隧道结；第二金属连线层，形成于磁隧道结形成层的上表面；第二金属连线层中制备有位线，位线与磁隧道结连接；其中，选通二极管的导通方向朝向字线；能够形成单位面积大的选通二极管，保证了选通二极管的驱动电流，保证了存储单元的存储功能的优良。