内外螺旋方式布置箍筋的预制桥墩及其钢筋绑扎方法

    公开(公告)号:CN113863124B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202110996884.0

    申请日:2021-08-27

    Abstract: 本发明公开了内外螺旋方式布置箍筋的预制桥墩及其钢筋绑扎方法,桥墩主体呈横截面为多边形的柱状结构,内部靠近外侧面的中纵向设有多根主筋;每一主筋的两端均通过连接构件分别与盖梁和承台连接;所有主筋沿长度方向通过内部多边形螺旋箍筋和外侧螺旋箍筋紧密包裹,形成钢筋笼;的连接构件为不影响螺旋方式布置内部多边形螺旋箍筋和外侧螺旋箍筋,且能保证结构有效的连接件。钢筋绑扎时,依次在钢筋胎架上固定对应内部多边形螺旋箍筋,以及外侧螺旋箍筋约束的主筋以及连接构件;然后,转动钢筋胎架并均匀水平移动,完成钢筋笼的布置;完成后,浇筑桥墩。本发明实现箍筋完全机械绑扎,大幅提高预制立柱生产效率。

    混合梁结合段内用自密实、无收缩混凝土

    公开(公告)号:CN112851251A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110140348.0

    申请日:2021-02-02

    Abstract: 本发明公开了混合梁结合段内用自密实、无收缩混凝土;所述混凝土按照单方用量计,该混凝土各成分的用量如下:水100kg/m3至150kg/m3,水泥450kg/m3至500kg/m3,矿物掺合料50kg/m3至55kg/m3,细骨料675kg/m3至725kg/m3,粗骨料1000kg/m3至1100kg/m3,减水剂5kg/m3至10kg/m3,膨胀剂50kg/m3至55kg/m3。本发明的应用使混凝土的工作性能指标满足钢‑混凝土结合梁的施工,且强度等级达到C60级别,可保证施工过程中良好流动性和自密实性,同时保证因钢箱内部无法进入施工时采用高空灌注过程中骨料水泥浆稳定性,从而保证混凝土填充状态的均匀性和稳定性,保证混合梁结合段结构性能。

    内外螺旋方式布置箍筋的预制桥墩及其钢筋绑扎方法

    公开(公告)号:CN113863124A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202110996884.0

    申请日:2021-08-27

    Abstract: 本发明公开了内外螺旋方式布置箍筋的预制桥墩及其钢筋绑扎方法,桥墩主体呈横截面为多边形的柱状结构,内部靠近外侧面的中纵向设有多根主筋;每一主筋的两端均通过连接构件分别与盖梁和承台连接;所有主筋沿长度方向通过内部多边形螺旋箍筋和外侧螺旋箍筋紧密包裹,形成钢筋笼;的连接构件为不影响螺旋方式布置内部多边形螺旋箍筋和外侧螺旋箍筋,且能保证结构有效的连接件。钢筋绑扎时,依次在钢筋胎架上固定对应内部多边形螺旋箍筋,以及外侧螺旋箍筋约束的主筋以及连接构件;然后,转动钢筋胎架并均匀水平移动,完成钢筋笼的布置;完成后,浇筑桥墩。本发明实现箍筋完全机械绑扎,大幅提高预制立柱生产效率。

    便于施工后检测的智能灌浆套筒及其施工检测方法

    公开(公告)号:CN112964861A

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN202110381069.3

    申请日:2021-04-09

    Abstract: 本发明公开了便于施工后检测的智能灌浆套筒及其施工检测方法,包括套筒本体、导轨、芯片球和芯片;套筒本体为金属材料制成的管状结构,套筒本体的侧壁靠近上端的位置设有出浆口;套筒本体内沿长度方向设有导轨;导轨上设有芯片球,能够引导芯片球在套筒本体内沿着导轨移动;芯片球为空心的碎料球,内置为无源电磁识别标签的芯片。施工时,先制作包括导轨的套筒本体,并在套筒本体中内设置包含芯片的芯片球;然后,在待测试的预制构件中安装套筒本体;在安装待测试的预制构件,并浇筑灌浆料后,利用阅读器在套筒本体的出浆口附近检测芯片的信号,判断灌浆饱满度。本发明的应用能够实现在预制结构完成拼装后,快速且反复的开展灌浆饱满度检测。

    便于施工后检测的智能灌浆套筒

    公开(公告)号:CN214794801U

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202120732459.6

    申请日:2021-04-09

    Abstract: 本实用新型公开了便于施工后检测的智能灌浆套筒,包括套筒本体、导轨、芯片球和芯片;套筒本体为金属材料制成的管状结构,套筒本体的侧壁靠近上端的位置设有出浆口;套筒本体内沿长度方向设有导轨;导轨上设有芯片球,能够引导芯片球在套筒本体内沿着导轨移动;芯片球为空心的碎料球,内置为无源电磁识别标签的芯片。施工时,先制作包括导轨的套筒本体,并在套筒本体中内设置包含芯片的芯片球;然后,在待测试的预制构件中安装套筒本体;在安装待测试的预制构件,并浇筑灌浆料后,利用阅读器在套筒本体的出浆口附近检测芯片的信号,判断灌浆饱满度。本实用新型的应用能够实现在预制结构完成拼装后,快速且反复的开展灌浆饱满度检测。

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