公开(公告)号：CN112964861A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN202110381069.3

申请日：2021-04-09

Applicant: 上海市城市建设设计研究总院(集团)有限公司

Inventor： 闫兴非 ,  周良 ,  张涛 ,  张小琼 ,  张凯龙 ,  甘露 ,  张亚伟

IPC: G01N33/38 ,  E04C5/16

Abstract: 本发明公开了便于施工后检测的智能灌浆套筒及其施工检测方法，包括套筒本体、导轨、芯片球和芯片；套筒本体为金属材料制成的管状结构，套筒本体的侧壁靠近上端的位置设有出浆口；套筒本体内沿长度方向设有导轨；导轨上设有芯片球，能够引导芯片球在套筒本体内沿着导轨移动；芯片球为空心的碎料球，内置为无源电磁识别标签的芯片。施工时，先制作包括导轨的套筒本体，并在套筒本体中内设置包含芯片的芯片球；然后，在待测试的预制构件中安装套筒本体；在安装待测试的预制构件，并浇筑灌浆料后，利用阅读器在套筒本体的出浆口附近检测芯片的信号，判断灌浆饱满度。本发明的应用能够实现在预制结构完成拼装后，快速且反复的开展灌浆饱满度检测。

公开(公告)号：CN214794801U

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202120732459.6

申请日：2021-04-09

Applicant: 上海市城市建设设计研究总院(集团)有限公司

Inventor： 闫兴非 ,  周良 ,  张涛 ,  张小琼 ,  张凯龙 ,  甘露 ,  张亚伟

IPC: G01N33/38 ,  E04C5/16

Abstract: 本实用新型公开了便于施工后检测的智能灌浆套筒，包括套筒本体、导轨、芯片球和芯片；套筒本体为金属材料制成的管状结构，套筒本体的侧壁靠近上端的位置设有出浆口；套筒本体内沿长度方向设有导轨；导轨上设有芯片球，能够引导芯片球在套筒本体内沿着导轨移动；芯片球为空心的碎料球，内置为无源电磁识别标签的芯片。施工时，先制作包括导轨的套筒本体，并在套筒本体中内设置包含芯片的芯片球；然后，在待测试的预制构件中安装套筒本体；在安装待测试的预制构件，并浇筑灌浆料后，利用阅读器在套筒本体的出浆口附近检测芯片的信号，判断灌浆饱满度。本实用新型的应用能够实现在预制结构完成拼装后，快速且反复的开展灌浆饱满度检测。