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公开(公告)号：CN101394711B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810160947.3
申请日：2008-09-19
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供加厚层积基板的制造方法，该方法包括在有机高分子绝缘层上由电镀铜形成配线层、在该配线层上进而层积有机高分子绝缘层的工序，在电镀铜的最后工序，由电镀铜使所述配线层表面形成粗面，在形成于该粗面的配线层表面上直接层积有机高分子绝缘层。根据本发明，可以省去用于提高有机高分子绝缘层和配线层的密合性的必要的特殊的蚀刻工序，不必使用高价的蚀刻装置，因此是经济的。另外，特别是因为即使原样使用用于导孔填充电镀的含有各种添加剂的各种硫酸铜电镀浴液也可以把表面的凹凸形成为各式各样的形状和粗度，所以也不必对应由添加剂引起的覆膜特性而选择特殊的蚀刻液。另外，也容易与层积的有机高分子绝缘层的材质及物性吻合地形成表面的凹凸。
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公开(公告)号：CN101532160B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN200910127431.3
申请日：2009-03-11
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: C25D17/00 , C25D3/38 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D21/18 , H05K3/241
Abstract: 本发明提供一种连续电镀铜的方法，其是在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对被镀物进行电镀铜的方法，在该方法中，设置与镀槽不同的铜溶解槽，将镀浴转移到铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到镀槽，由此使镀浴在镀槽和铜溶解槽之间循环，通过进一步在铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解，补给因电镀而消耗的镀浴的铜离子，连续进行电镀，该方法的特征在于，在阳极和阴极之间，镀浴可以移动，在镀浴从铜溶解槽返回到镀槽的过程中，使镀浴返回到电镀中的阳极附近，由此可以氧化分解用于补给铜离子的铜离子的补给盐溶解时产生的妨碍电镀性能的成分，可以防止妨碍电镀性能的成分引起的电镀不良。
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公开(公告)号：CN101796221B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200780053044.9
申请日：2007-05-21
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38 , C25D3/00 , C25D3/02 , H01L21/02 , H01L21/2885 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H05K3/423 , H05K3/424
Abstract: 本发明涉及一种铜电镀浴，其用于以铜填充形成于基板上的盲孔，所述铜电镀浴含有水溶性铜盐、硫酸、氯化物离子及作为添如剂的光泽剂、载运剂及平整剂，所述平整剂含有1种以上包含含有在溶液中阳离子化的季氮、叔氮或其两者的水溶性聚合物。通过仅改变作为平整剂的水溶性聚合物的季氮与叔氮的比率，可以使用于利用铜填充形成于基板上的盲孔的铜电镀浴的镀铜填充性配合盲孔的尺寸简便调整，可配合各种尺寸的盲孔进行电镀铜。
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公开(公告)号：CN100595343C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200510106721.1
申请日：2005-07-22
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电镀铜浴，所述电镀铜浴用于对在基板上形成的通路孔进行通孔填充电镀，其含有水溶性铜盐、硫酸、氯离子和作为添加剂的均镀剂，上述均镀剂是下式(1)所示的聚乙烯基咪唑鎓季铵类化合物或下式(2)所示的乙烯基吡咯烷酮与乙烯基咪唑鎓季铵类化合物的共聚物见右式，(式中，R1和R2分别表示烷基，m表示大于等于2的整数，p、q分别表示大于等于1的整数)的一种或两种，以及使用该电镀铜浴对在基板上形成的通路孔进行通孔填充电镀的电镀铜方法。
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公开(公告)号：CN101407935B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200810176964.6
申请日：2008-07-25
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: C25D21/18
Abstract: 一种连续电镀铜的方法，其中利用可溶性或不溶性阳极，工件为阴极，在容纳含有有机添加剂的硫酸铜电镀液的电镀槽中对工件进行连续电镀，所述方法包括电镀液从电镀槽溢流出到溢流槽中，由此将溢流槽中的电镀液返回到电镀槽中，设置氧化分解槽，并电镀液通过溢流槽从氧化分解槽返回到电镀槽中，以使电镀液在电镀槽和氧化分解槽之间循环，将金属铜浸入氧化分解槽中的电镀液中并暴露于空气鼓泡，使得在铜电镀期间产生的分解或变质所形成的分解/变质有机产物能被氧化分解掉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101796221A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200780053044.9
申请日：2007-05-21
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38 , C25D3/00 , C25D3/02 , H01L21/02 , H01L21/2885 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H05K3/423 , H05K3/424
Abstract: 本发明涉及一种铜电镀浴，其用于以铜填充形成于基板上的盲孔，所述铜电镀浴含有水溶性铜盐、硫酸、氯化物离子及作为添如剂的光泽剂、载运剂及平整剂，所述平整剂含有1种以上包含含有在溶液中阳离子化的季氮、叔氮或其两者的水溶性聚合物。通过仅改变作为平整剂的水溶性聚合物的季氮与叔氮的比率，可以使用于利用铜填充形成于基板上的盲孔的铜电镀浴的镀铜填充性配合盲孔的尺寸简便调整，可配合各种尺寸的盲孔进行电镀铜。
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公开(公告)号：CN101363127A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145648.2
申请日：2008-08-07
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C25D3/38 , C25D21/18 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L21/288
Abstract: 本文公开了在硫酸铜镀浴中在工件上电镀铜的电解镀铜方法，所述硫酸铜镀浴填充在镀槽内且包含有机添加剂，同时使用可溶阳极或不溶阳极作为阳极并以所述工件作为阴极，该方法包括步骤：将浴电流密度设定为不高于5A/L；将金属铜浸入硫酸铜镀浴的区域中，并且所述区域与所述阳极和所述阴极之间的区域隔开，并且还分别与邻接所述阳极和阴极的区域隔开，使得如此浸入的金属铜的附近可用作氧化分解区域；基于所述镀浴计，将金属铜的浸入面积设定为不小于0.001dm2/L；和基于所述浸入面积计，以不低于0.01L/dm2·min向所述氧化分解区域施加空气鼓泡。
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公开(公告)号：CN101671820B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200910166945.X
申请日：2009-06-30
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/1607 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/405 , H05K3/422
Abstract: 本发明涉及无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法，所述无电解镀液对数μm～百数十μm大的槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷，具有良好的镀敷埋入性，而且可以长时间维持稳定的性能。所述无电解镀液至少具有水溶性金属盐、来自该水溶性金属盐的金属离子的还原剂和络合剂，其含有硫类有机化合物作为均化剂，所述硫类有机化合物具有至少1个分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子的脂肪族环状基团或芳香族环状基团、或在该环状基团上键合有1个以上任意1种以上取代基的环状基团。
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公开(公告)号：CN101532160A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910127431.3
申请日：2009-03-11
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: C25D17/00 , C25D3/38 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D21/18 , H05K3/241
Abstract: 本发明提供一种连续电镀铜的方法，其是在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对被镀物进行电镀铜的方法，在该方法中，设置与镀槽不同的铜溶解槽，将镀浴转移到铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到镀槽，由此使镀浴在镀槽和铜溶解槽之间循环，通过进一步在铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解，补给因电镀而消耗的镀浴的铜离子，连续进行电镀，该方法的特征在于，在阳极和阴极之间，镀浴可以移动，在镀浴从铜溶解槽返回到镀槽的过程中，使镀浴返回到电镀中的阳极附近，由此可以氧化分解用于补给铜离子的铜离子的补给盐溶解时产生的妨碍电镀性能的成分，可以防止妨碍电镀性能的成分引起的电镀不良。
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公开(公告)号：CN101407935A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810176964.6
申请日：2008-07-25
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: C25D21/18
Abstract: 一种连续电镀铜的方法，其中利用可溶性或不溶性阳极，工件为阴极，在容纳含有有机添加剂的硫酸铜电镀液的电镀槽中对工件进行连续电镀，所述方法包括电镀液从电镀槽溢流出到溢流槽中，由此将溢流槽中的电镀液返回到电镀槽中，设置氧化分解槽，并电镀液通过溢流槽从氧化分解槽返回到电镀槽中，以使电镀液在电镀槽和氧化分解槽之间循环，将金属铜浸入氧化分解槽中的电镀液中并暴露于空气鼓泡，使得在铜电镀期间产生的分解或变质所形成的分解/变质有机产物能被氧化分解掉。
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