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公开(公告)号：CN102011169B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010278802.0
申请日：2010-09-08
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电镀装置及电镀方法。电镀装置(11)具备：电镀槽(13)，贮存电镀液；以及辅槽(15)，该辅槽(15)是与该电镀槽(13)不同体的槽，且所述电镀液在该辅槽(15)与所述电镀槽(13)之间循环。辅槽(15)在其内部具有第1空间(17)及位于该第1空间(17)下游侧的第2空间(19)。第1空间(17)内的电镀液中超过指定高度的部分从第1空间(17)流入第2空间(19)，且在该第2空间(19)内在空气中流下。
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公开(公告)号：CN101363127B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200810145648.2
申请日：2008-08-07
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C25D3/38 , C25D21/18 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L21/288
Abstract: 本文公开了在硫酸铜镀浴中在工件上电镀铜的电解镀铜方法，所述硫酸铜镀浴填充在镀槽内且包含有机添加剂，同时使用可溶阳极或不溶阳极作为阳极并以所述工件作为阴极，该方法包括步骤：将浴电流密度设定为不高于5A/L；将金属铜浸入硫酸铜镀浴的区域中，并且所述区域与所述阳极和所述阴极之间的区域隔开，并且还分别与邻接所述阳极和阴极的区域隔开，使得如此浸入的金属铜的附近可用作氧化分解区域；基于所述镀浴计，将金属铜的浸入面积设定为不小于0.001dm2/L；和基于所述浸入面积计，以不低于0.01L/dm2·min向所述氧化分解区域施加空气鼓泡。
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公开(公告)号：CN101394711A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810160947.3
申请日：2008-09-19
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供加厚层积基板的制造方法，该方法包括在有机高分子绝缘层上由电镀铜形成配线层、在该配线层上进而层积有机高分子绝缘层的工序，在电镀铜的最后工序，由电镀铜使所述配线层表面形成粗面，在形成于该粗面的配线层表面上直接层积有机高分子绝缘层。根据本发明，可以省去用于提高有机高分子绝缘层和配线层的密合性的必要的特殊的蚀刻工序，不必使用高价的蚀刻装置，因此是经济的。另外，特别是因为即使原样使用用于导孔填充电镀的含有各种添加剂的各种硫酸铜电镀浴液也可以把表面的凹凸形成为各式各样的形状和粗度，所以也不必对应由添加剂引起的覆膜特性而选择特殊的蚀刻液。另外，也容易与层积的有机高分子绝缘层的材质及物性吻合地形成表面的凹凸。
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公开(公告)号：CN108315781A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810031845.5
申请日：2018-01-12
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: C25D5/34 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D21/14 , C25D5/028 , H05K3/423
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使镀敷在多个电解镀敷单元之间中断也能够充分地填充镀敷的填充镀敷系统及填充镀敷方法。填充镀敷系统用于在被镀物的导通孔和/或通孔中形成填充镀敷，其特征在于，包括：多个电解镀敷单元；以及设置于各所述电解镀敷单元之间的添加剂附着区域，在所述添加剂附着区域，使包含至少从包含含氮有机化合物的整平剂、包含含硫有机化合物的光亮剂、包含聚醚化合物的载体中选择的一种以上的添加剂的溶液直接附着于所述被镀物。
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公开(公告)号：CN102021616B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201010293494.9
申请日：2010-09-16
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C25D3/38 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/3205
Abstract: 本发明提供对于通孔和盲孔混合存在的基板而言，对通孔的包覆性良好且对盲孔的孔封埋性良好的铜电镀浴及使用该铜电镀浴的电镀方法。本发明涉及使用铜电镀浴的电镀方法，其特征在于，以水溶性铜盐、硫酸及氯离子为主要构成成分，且含有对由二乙烯三胺、己二酸及ε-己内酰胺构成的缩聚物的环氧氯丙烷改性物进行加热处理而生成的聚酰胺多胺作为整平剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102071443B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201010609312.4
申请日：2010-10-15
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种铜电解镀覆浴和电解镀覆的方法，该浴包括以五水硫酸铜计的50-250g/升的硫酸铜，20-200g/升的硫酸和20-150mg/升的氯离子，以及作为有机添加剂的含硫原子的有机化合物和含氮原子的有机化合物。含氮原子的有机化合物是通过包括两阶段的反应获得含氮原子的聚合物，该两阶段的反应包括使1mol的吗啉与2mol环氧氯丙烷在酸性水溶液中反应以获得反应产物以及相对于1mol的吗啉，使1-2mol的咪唑与该反应产物进一步反应。
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公开(公告)号：CN101394711B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810160947.3
申请日：2008-09-19
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供加厚层积基板的制造方法，该方法包括在有机高分子绝缘层上由电镀铜形成配线层、在该配线层上进而层积有机高分子绝缘层的工序，在电镀铜的最后工序，由电镀铜使所述配线层表面形成粗面，在形成于该粗面的配线层表面上直接层积有机高分子绝缘层。根据本发明，可以省去用于提高有机高分子绝缘层和配线层的密合性的必要的特殊的蚀刻工序，不必使用高价的蚀刻装置，因此是经济的。另外，特别是因为即使原样使用用于导孔填充电镀的含有各种添加剂的各种硫酸铜电镀浴液也可以把表面的凹凸形成为各式各样的形状和粗度，所以也不必对应由添加剂引起的覆膜特性而选择特殊的蚀刻液。另外，也容易与层积的有机高分子绝缘层的材质及物性吻合地形成表面的凹凸。
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公开(公告)号：CN108315781B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201810031845.5
申请日：2018-01-12
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使镀敷在多个电解镀敷单元之间中断也能够充分地填充镀敷的填充镀敷系统及填充镀敷方法。填充镀敷系统用于在被镀物的导通孔和/或通孔中形成填充镀敷，其特征在于，包括：多个电解镀敷单元；以及设置于各所述电解镀敷单元之间的添加剂附着区域，在所述添加剂附着区域，使包含至少从包含含氮有机化合物的整平剂、包含含硫有机化合物的光亮剂、包含聚醚化合物的载体中选择的一种以上的添加剂的溶液直接附着于所述被镀物。
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公开(公告)号：CN102021616A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010293494.9
申请日：2010-09-16
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C25D3/38 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/3205
Abstract: 本发明提供对于通孔和盲孔混合存在的基板而言，对通孔的包覆性良好且对盲孔的孔封埋性良好的铜电镀浴及使用该铜电镀浴的电镀方法。本发明涉及使用铜电镀浴的电镀方法，其特征在于，以水溶性铜盐、硫酸及氯离子为主要构成成分，且含有对由二乙烯三胺、己二酸及ε-己内酰胺构成的缩聚物的环氧氯丙烷改性物进行加热处理而生成的聚酰胺多胺作为整平剂。
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公开(公告)号：CN101532160A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910127431.3
申请日：2009-03-11
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: C25D17/00 , C25D3/38 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D21/18 , H05K3/241
Abstract: 本发明提供一种连续电镀铜的方法，其是在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对被镀物进行电镀铜的方法，在该方法中，设置与镀槽不同的铜溶解槽，将镀浴转移到铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到镀槽，由此使镀浴在镀槽和铜溶解槽之间循环，通过进一步在铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解，补给因电镀而消耗的镀浴的铜离子，连续进行电镀，该方法的特征在于，在阳极和阴极之间，镀浴可以移动，在镀浴从铜溶解槽返回到镀槽的过程中，使镀浴返回到电镀中的阳极附近，由此可以氧化分解用于补给铜离子的铜离子的补给盐溶解时产生的妨碍电镀性能的成分，可以防止妨碍电镀性能的成分引起的电镀不良。
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