公开(公告)号：CN111886361A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201880090552.2

申请日：2018-12-27

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  上村工业株式会社

Inventor： 喜多昭彦 ,  小泽诚也 ,  森孝弘 ,  井口昭司 ,  松本修

IPC: C23C18/36 ,  C22C19/03 ,  C22C38/00 ,  C22C38/04 ,  C23C28/02 ,  F16C3/02 ,  F16H48/08

Abstract: 实施方式的轴构件具备：轴状的基材，以钢为材料；低磷镀层，层积于所述基材并且含有磷，所述磷的含量为4.5质量％以下；以及基底镀层，作为电解镍磷镀层或高磷镀层而形成，层积在所述基材与所述低磷镀层之间，因此能够实现轴构件的高强度化，进而能够实现轴构件的小型化。

公开(公告)号：CN115404469A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210555723.2

申请日：2022-05-19

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 井口昭司 ,  板村旭朗 ,  福井翔一 ,  小田幸典 ,  佐藤雅亮 ,  伊井义人 ,  大久保洋树

IPC: C23C18/50 ,  C23C18/48

Abstract: 本发明提供一种新的化学镀镀膜以及适合该化学镀镀膜的化学镀镀液。本发明提供的化学镀Co‑W镀膜中的W含量为35～58质量％，且所述化学镀Co‑W镀膜的膜厚为0.05μm以上。本发明的化学镀镀膜能够防止熔融焊料扩散到构成导体的金属材料中。