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公开(公告)号：CN115404469A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210555723.2
申请日：2022-05-19
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种新的化学镀镀膜以及适合该化学镀镀膜的化学镀镀液。本发明提供的化学镀Co‑W镀膜中的W含量为35～58质量％，且所述化学镀Co‑W镀膜的膜厚为0.05μm以上。本发明的化学镀镀膜能够防止熔融焊料扩散到构成导体的金属材料中。
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