公开(公告)号：CN111801183B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN201980016581.9

申请日：2019-06-24

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 沼达也 ,  片濑琢磨 ,  八十岛司 ,  泽田佳则 ,  増山弘太郎

IPC: B22F1/052 ,  B22F1/107 ,  B22F7/04 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 该银膏包含银粉、脂肪酸银及脂肪族胺。所述银粉在55体积％以上且95体积％以下的范围内包含粒径在100nm以上且小于500nm的第一银粒子，在5体积％以上且40体积％以下的范围内包含粒径在50nm以上且小于100nm的第二银粒子，并且在5体积％以下的范围内包含粒径小于50nm的第三银粒子。

公开(公告)号：CN111801183A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201980016581.9

申请日：2019-06-24

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 沼达也 ,  片濑琢磨 ,  八十岛司 ,  泽田佳则 ,  増山弘太郎

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 该银膏包含银粉、脂肪酸银及脂肪族胺。所述银粉在55体积％以上且95体积％以下的范围内包含粒径在100nm以上且小于500nm的第一银粒子，在5体积％以上且40体积％以下的范围内包含粒径在50nm以上且小于100nm的第二银粒子，并且在5体积％以下的范围内包含粒径小于50nm的第三银粒子。

公开(公告)号：CN111587487A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201880085126.X

申请日：2018-11-05

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 山崎和彦 ,  增山弘太郎 ,  沼达也 ,  石川雅之

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种带散热片的功率模块用基板(10)，其具备：功率模块用基板(20)和散热片(40)，所述功率模块用基板(20)具备绝缘基板(21)、形成在绝缘基板(21)的其中一个面的电路层(22)及形成在绝缘基板(21)的另一个面的金属层(23)，所述散热片(40)通过接合层(30)被接合到功率模块用基板(20)的金属层(23)的与绝缘基板(21)相反侧的面，其中，接合层(30)为银粒子的烧结体，且为相对密度在60％以上且90％以下的范围内的多孔体，所述接合层的厚度在10μm以上且500μm以下的范围内。