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公开(公告)号：CN111919296B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN201980022355.1
申请日：2019-03-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/11 , H01L25/00 , H01L23/00 , H01L21/50 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/538
Abstract: 公开了一种功率模块(1)，该功率模块(1)包括：‑第一基板和第二基板(10)，各个基板包括导电材料构图层(12)；‑定位在基板之间的多个预包装功率单元(20)，各个单元包括：○嵌入有至少一个功率管芯(22)的电绝缘芯(21)，以及○在电绝缘芯(21)的相对侧的两个导电材料外层(23)，所述外层分别连接到基板的各个构图层，其中，预包装功率单元的各个外层包括通过布置在电绝缘芯(21)中的连接来连接到功率管芯的相应触点(220)的接触焊盘(230)，所述接触焊盘的表面积大于与其连接的功率管芯电触点的表面积。
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公开(公告)号：CN109155298A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780027211.6
申请日：2017-04-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/64 , H05K1/18 , H05K1/14 , H01L23/473 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及功率模块，该功率模块包括：至少一个功率管芯，所述至少一个功率管芯被嵌入多层结构中，所述多层结构是至少两个子模块的组装件，各个子模块由绝缘层和导电层形成，并且所述功率模块还包括：嵌入所述多层结构中的至少一个电容器，所述至少一个电容器用于使嵌入所述多层结构中的所述至少一个功率管芯与电力供应解耦；以及所述至少一个功率管芯的至少一个驱动电路，所述至少一个驱动电路被设置在所述多层结构的表面上或者完全或部分嵌入所述多层结构中。
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公开(公告)号：CN113632223B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202080020447.9
申请日：2020-01-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H05K1/18 , H05K3/46 , H01L25/07 , H05K1/02
Abstract: 一种电力组件，包括：至少一个多层基础结构、嵌入在至少一个多层基础结构中的至少一个功率器件、位于多层基础结构的每一侧上的内部导电层，内部导电层通过布置在多层基础结构中的连接部而连接到功率器件的相应电触点；至少一个外部导电层，其位于基础结构的每一侧上，每个外部导电层包括至少一个预钻通孔；至少一个内部电绝缘层，其位于基础结构的内部导电层和相应的外部导电层之间；至少一个孔，其布置在内部电绝缘层和外部导电层中，每个孔的一部分由预钻通孔形成，所述至少一个孔填充有导电材料以形成外部导电通孔，以将内部导电层连接到相应的外部导电层。
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公开(公告)号：CN109155298B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201780027211.6
申请日：2017-04-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/64 , H05K1/18 , H05K1/14 , H01L23/473 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及功率模块，该功率模块包括：至少一个功率管芯，所述至少一个功率管芯被嵌入多层结构中，所述多层结构是至少两个子模块的组装件，各个子模块由绝缘层和导电层形成，并且所述功率模块还包括：嵌入所述多层结构中的至少一个电容器，所述至少一个电容器用于使嵌入所述多层结构中的所述至少一个功率管芯与电力供应解耦；以及所述至少一个功率管芯的至少一个驱动电路，所述至少一个驱动电路被设置在所述多层结构的表面上或者完全或部分嵌入所述多层结构中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111919296A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980022355.1
申请日：2019-03-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/11 , H01L25/00 , H01L23/00 , H01L21/50 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/538
Abstract: 公开了一种功率模块(1)，该功率模块(1)包括：‑第一基板和第二基板(10)，各个基板包括导电材料构图层(12)；‑定位在基板之间的多个预包装功率单元(20)，各个单元包括：○嵌入有至少一个功率管芯(21)的电绝缘芯(21)，以及○在电绝缘芯(21)的相对侧的两个导电材料外层(23)，所述外层分别连接到基板的各个构图层，其中，预包装功率单元的各个外层包括通过布置在电绝缘芯(21)中的连接来连接到功率管芯的相应触点(220)的接触焊盘(230)，所述接触焊盘的表面积大于与其连接的功率管芯电触点的表面积。
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公开(公告)号：CN110663112A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201880031155.8
申请日：2018-05-01
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/427 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及包括第一和第二部分(100a、100b)的功率模块，第一部分包括导体层和绝缘层，其中，第一导体层位于第一部分的底部，第二部分包括至少一个第二导体层，第一导体层和/或第二导体层包括当第一导体层和第二导体层接触时形成管道(300a、300b)的空腔，并且第一导体层和第二导体层通过管道壁的金属镀覆(400a、400g)接合在一起。
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公开(公告)号：CN109155297A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780026696.7
申请日：2017-04-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07
Abstract: 本发明涉及一种包括至少一个功率模块的系统，所述至少一个功率模块包括由液冷系统冷却的至少一个功率管芯，所述液冷系统被设置成向功率模块的各个功率管芯提供至少一个电位，其特征在于，液冷系统由通过不导电管道连接在一起的第一载流条和第二载流条构成，第一载流条位于功率模块的顶部并向功率管芯提供第一电位，而第二载流条位于功率模块的底部并向功率管芯提供第二电位，并且液体冷却剂导电，并且通道表面被电绝缘层覆盖。
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公开(公告)号：CN113632223A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080020447.9
申请日：2020-01-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H05K1/18 , H05K3/46 , H01L25/07 , H05K1/02
Abstract: 一种电力组件，包括：至少一个多层基础结构、嵌入在至少一个多层基础结构中的至少一个功率器件、位于多层基础结构的每一侧上的内部导电层，内部导电层通过布置在多层基础结构中的连接部而连接到功率器件的相应电触点；至少一个外部导电层，其位于基础结构的每一侧上，每个外部导电层包括至少一个预钻通孔；至少一个内部电绝缘层，其位于基础结构的内部导电层和相应的外部导电层之间；至少一个孔，其布置在内部电绝缘层和外部导电层中，每个孔的一部分由预钻通孔形成，所述至少一个孔填充有导电材料以形成外部导电通孔，以将内部导电层连接到相应的外部导电层。
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公开(公告)号：CN112368830A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980039809.6
申请日：2019-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/538
Abstract: 本发明涉及电力组件(1)，其包括：功率晶片(10)，其具有至少两个电接触件(11)；电绝缘芯(20)，其中功率晶片嵌入在电绝缘芯中；以及导电材料的两个层(30)，其位于电绝缘芯的相对主表面上，其特征在于，电力组件包括至少一个开口腔(40)，所述至少一个开口腔(40)从功率晶片的电接触件(11)延伸穿过电绝缘芯与位于功率晶片的和电接触件相同侧上的导电材料的层(30)，使得开口腔具有由功率晶片的电接触件的区域形成的底部(41)。
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