公开(公告)号：CN119318021A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202280096732.8

申请日：2022-10-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： R·佩林 ,  G·勒费弗尔

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498

Abstract: 一种电源模块，具有：‑至少一对集成电源板，其具有至少两个嵌入的功率半导体芯片，所述一对中的第一集成电源板具有排列的第一正极端子、第一功率半导体芯片、第一中点端子、第二功率半导体芯片和第一负极端子，并且具有从所述第一负极端子到所述第一正极端子的第一电流流动方向，所述一对中的第二集成电源板具有排列的第二正极端子、另一第一功率半导体芯片、第二中点端子、另一第二功率半导体芯片和第二负极端子，并且具有从所述第二负极端子到所述第二正极端子的第二电流流动方向；以及‑PCB母线，该PCB母线用于向所述第一集成电源板和所述第二集成电源板提供正电压BUS+和负电压BUS‑电流供应，所述PCB母线具有相对的第一面和第二面，并且在所述第一面和所述第二面两者上具有电源导电走线和连接焊盘，其中，所述第一集成电源板位于所述PCB母线的所述第一面上并且其第一正极端子、第一中点端子和第一负极端子连接到所述PCB母线的所述第一面上的连接焊盘，其中，所述第二集成电源板位于所述PCB母线的所述第二面上并且其第一正极端子、第一中点端子和第一负极端子连接到所述PCB母线的所述第二面上的另外的连接焊盘，并且其中，所述第一集成电源板和所述第二集成电源板首尾相对地定位，以使所述第一电流流动方向和所述第二电流流动方向相反。

公开(公告)号：CN111919296B

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN201980022355.1

申请日：2019-03-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： J·莫兰德 ,  R·佩林 ,  R·姆莱德 ,  J·万楚克 ,  S·莫洛夫

IPC: H01L25/11 ,  H01L25/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/051 ,  H01L23/24 ,  H01L23/538

Abstract: 公开了一种功率模块(1)，该功率模块(1)包括：‑第一基板和第二基板(10)，各个基板包括导电材料构图层(12)；‑定位在基板之间的多个预包装功率单元(20)，各个单元包括：○嵌入有至少一个功率管芯(22)的电绝缘芯(21)，以及○在电绝缘芯(21)的相对侧的两个导电材料外层(23)，所述外层分别连接到基板的各个构图层，其中，预包装功率单元的各个外层包括通过布置在电绝缘芯(21)中的连接来连接到功率管芯的相应触点(220)的接触焊盘(230)，所述接触焊盘的表面积大于与其连接的功率管芯电触点的表面积。

公开(公告)号：CN117378046A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202180098408.5

申请日：2021-10-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： R·佩林 ,  J·布兰德雷洛

IPC: H01L23/367

Abstract: 一种功率模块，该功率模块包括功率半导体晶片和至少一个基板，所述至少一个基板包括与所述晶片的金属化连接表面接触的绝缘层、以及处于该绝缘层的与晶片的金属化连接表面相对的面上的导电层上的至少一个导电路径，并且其中，所述绝缘层包括填充有导电材料以在所述晶片的所述金属化连接表面与所述导电路径之间提供连接焊盘的通孔，并且其中，所述通孔以从当晶片在运行时所述金属化连接表面的至少一个热点位置到所述金属化连接表面的外围区域减小的密集度来布置。

公开(公告)号：CN111919296A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980022355.1

申请日：2019-03-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： J·莫兰德 ,  R·佩林 ,  R·姆莱德 ,  J·万楚克 ,  S·莫洛夫

IPC: H01L25/11 ,  H01L25/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/051 ,  H01L23/24 ,  H01L23/538

Abstract: 公开了一种功率模块(1)，该功率模块(1)包括：‑第一基板和第二基板(10)，各个基板包括导电材料构图层(12)；‑定位在基板之间的多个预包装功率单元(20)，各个单元包括：○嵌入有至少一个功率管芯(21)的电绝缘芯(21)，以及○在电绝缘芯(21)的相对侧的两个导电材料外层(23)，所述外层分别连接到基板的各个构图层，其中，预包装功率单元的各个外层包括通过布置在电绝缘芯(21)中的连接来连接到功率管芯的相应触点(220)的接触焊盘(230)，所述接触焊盘的表面积大于与其连接的功率管芯电触点的表面积。

公开(公告)号：CN117121371A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202180096133.1

申请日：2021-08-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： G·雷格纳特 ,  R·佩林 ,  G·勒费弗尔

IPC: H03F1/02

Abstract: 本发明涉及一种用于向负载提供正弦波形的线性放大器，其特征在于，该线性放大器包括非对称放大器和H桥模块，非对称放大器包括放大全波整流正弦信号的至少一个晶体管，该全波整流正弦信号由H桥模块变换为提供给负载的正弦波信号。

公开(公告)号：CN112368830A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201980039809.6

申请日：2019-05-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： R·姆莱德 ,  R·佩林 ,  J·莫兰德 ,  J·万楚克 ,  S·莫洛夫

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明涉及电力组件(1)，其包括：功率晶片(10)，其具有至少两个电接触件(11)；电绝缘芯(20)，其中功率晶片嵌入在电绝缘芯中；以及导电材料的两个层(30)，其位于电绝缘芯的相对主表面上，其特征在于，电力组件包括至少一个开口腔(40)，所述至少一个开口腔(40)从功率晶片的电接触件(11)延伸穿过电绝缘芯与位于功率晶片的和电接触件相同侧上的导电材料的层(30)，使得开口腔具有由功率晶片的电接触件的区域形成的底部(41)。