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公开(公告)号：CN105308125B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201480033696.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , B29C41/003 , B29C41/02 , B29K2101/10 , B29K2105/16 , B29K2509/04 , B29K2995/0013 , B29L2031/34 , C08K3/38 , C08K2003/385 , H01L21/4871 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245
Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物、导热性片材的制造方法、及电源模块。所述热固性树脂组合物的特征在于，其为含有热固性树脂及无机填充材料的热固性树脂组合物，上述无机填充材料含有由具有10以上且20以下的长宽比的氮化硼的一次粒子形成的二次粒子(A)、和由具有2以上且9以下的长宽比的氮化硼的一次粒子形成的二次粒子(B)。就该热固性树脂组合物而言，无机填充材料的填充性良好，可产生导热性、粘接性及电绝缘性优异的导热性片材。
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公开(公告)号：CN107210289B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201580075351.1
申请日：2015-12-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体器件(100)中，散热板(2)被密封于密封树脂(8)内。在密封树脂(8)内以与散热板(2)的一个主表面相接的方式安装有绝缘片(3)。引线框(4)以从密封树脂(8)内到达密封树脂(8)外的方式延伸，并以相接到绝缘片(3)的与散热板(2)相反的一侧的主表面上的方式被载置。半导体元件(1)在密封树脂(8)内被接合到引线框(4)的与绝缘片(3)相反的一侧的主表面的至少一部分。绝缘片(3)的与引线框(4)相接的一侧的表面在绝缘片(3)的包括俯视时的最外端的至少一部分的端部区域中，以从引线框(4)远离的方式具有倾斜地变低。密封树脂(8)在端部区域中进入到引线框(4)与绝缘片(3)之间。引线框(4)至少在密封树脂(8)内是平坦的。
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公开(公告)号：CN105308125A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480033696.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , B29C41/003 , B29C41/02 , B29K2101/10 , B29K2105/16 , B29K2509/04 , B29K2995/0013 , B29L2031/34 , C08K3/38 , C08K2003/385 , H01L21/4871 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245
Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物、导热性片材的制造方法、及电源模块。所述热固性树脂组合物的特征在于，其为含有热固性树脂及无机填充材料的热固性树脂组合物，上述无机填充材料含有由具有10以上且20以下的长宽比的氮化硼的一次粒子形成的二次粒子(A)、和由具有2以上且9以下的长宽比的氮化硼的一次粒子形成的二次粒子(B)。就该热固性树脂组合物而言，无机填充材料的填充性良好，可产生导热性、粘接性及电绝缘性优异的导热性片材。
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公开(公告)号：CN107210289A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580075351.1
申请日：2015-12-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/48 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/37639 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/85439 , H01L2224/85455 , H01L2224/92157 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01032 , H01L2924/014 , H01L2924/013 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/2076
Abstract: 在半导体器件(100)中，散热板(2)被密封于密封树脂(8)内。在密封树脂(8)内以与散热板(2)的一个主表面相接的方式安装有绝缘片(3)。引线框(4)以从密封树脂(8)内到达密封树脂(8)外的方式延伸，并以相接到绝缘片(3)的与散热板(2)相反的一侧的主表面上的方式被载置。半导体元件(1)在密封树脂(8)内被接合到引线框(4)的与绝缘片(3)相反的一侧的主表面的至少一部分。绝缘片(3)的与引线框(4)相接的一侧的表面在绝缘片(3)的包括俯视时的最外端的至少一部分的端部区域中，以从引线框(4)远离的方式具有倾斜地变低。密封树脂(8)在端部区域中进入到引线框(4)与绝缘片(3)之间。引线框(4)至少在密封树脂(8)内是平坦的。
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