公开(公告)号：CN1926760A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200480042604.7

申请日：2004-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森一富 ,  新庄真太郎 ,  服部公春 ,  高桥利成 ,  关博昭 ,  太田彰 ,  末松宪治

IPC: H03F1/56 ,  H03F3/189

CPC classification number: H03F1/56 ,  H03F1/0261 ,  H03F3/191 ,  H03F3/24 ,  H03F2200/15 ,  H03F2200/18 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/249 ,  H03F2200/318 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/391 ,  H03F2200/417 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/38

Abstract: 一种高输出放大器，根据放大元件(3)的输出功率，变更连接在最末级的放大元件(3)和输出端子(8)之间的输出匹配电路(5)的匹配条件。由此，无需降低最大输出时的效率，即可大幅度提高低输出时的效率。并且，不需要安装DC－DC转换器，所以能够防止大型化和高成本的产生。

公开(公告)号：CN1192695C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00812234.2

申请日：2000-06-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桂隆俊 ,  伊东健治 ,  永野弘明 ,  田阳次 ,  下泽充弘 ,  高木直 ,  末松宪治 ,  小野政好 ,  前田宪一

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H03D7/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3011 ,  H03H3/00 ,  H03H7/01 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00

Abstract: 在从外部的接地节点(20)接受用于接地的基准电位(Vss)的多层基板模块中，设置分别与多个内部电路(210、220、230)对应的多条接地布线(170-1，170-2，170-3)。在多层基板模块中的绝缘层(105C)中设置用于把接地布线(170-1、170-2、170-3)连接的共同节点(Ncmn)，它经过在多个内部电路(210、220、230)间共有的接地引脚端子204与接地节点20电连接。最好把该节点设置在多层基板模块120内的最下层的绝缘层中。因此可使用很少的接地引脚端子抑制多个内部电路(210、220、230)间共有的地电流流通部分的寄生电感。从而可防止多个内部电路(210、220、230)间的地电流的内流，使工作稳定。

公开(公告)号：CN1373928A

公开(公告)日：2002-10-09

申请号：CN00812693.3

申请日：2000-07-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 下泽充弘 ,  矶田阳次 ,  高木直 ,  末松宪治 ,  谷口英司 ,  前田宪一 ,  伊东健治 ,  桂隆俊 ,  生岛贵之

IPC: H03D7/02

CPC classification number: H04N17/02 ,  H03D7/02 ,  H04N5/202 ,  H04N17/04

Abstract: 一种偶次高次谐波混频器包括反并联二极管对部分(11),后者包含将第一二极管(1a)和第一电阻(10a)串联的第一串联部分以及将第二二极管(1b)和第二电阻(10b)串联的第二串联部分,将第一串联部分和第二串联部分这样并联,使得所述第一和第二二极管的极性相反。

公开(公告)号：CN1397106A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN01804302.X

申请日：2001-05-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 谷口英司 ,  末松宪治 ,  泽海千惠美 ,  前田宪一 ,  生岛贵之 ,  上马弘敬 ,  高木直

IPC: H03F1/32 ,  H03F1/30 ,  H03F1/26 ,  H03F3/19 ,  H03D7/14

CPC classification number: H03F3/72 ,  H03D7/1408 ,  H03D7/1433 ,  H03D7/1458 ,  H03D7/1491 ,  H03D2200/0033 ,  H03D2200/0043 ,  H03F1/302 ,  H03F3/19 ,  H03F3/45089 ,  H03F2200/249 ,  H03F2200/301 ,  H03F2200/492 ,  H03F2200/54 ,  H03F2203/7206

Abstract: 一种高频放大器，利用发射极接地的放大用双极型晶体管，对应输入双极型晶体管的高频信号的功率电平或输出的高频信号的功率电平，分别切换成恒流源和恒压源向双极型晶体管的基极端子施加直流偏压。以及一种混频器，采用该高频放大器中向放大用双极型晶体管的基极施加直流偏压的结构，向高频信号输入用双极型晶体管和本机振荡波输入用双极型晶体管中至少其中一个的基极施加直流偏压。

公开(公告)号：CN1371590A

公开(公告)日：2002-09-25

申请号：CN00812234.2

申请日：2000-06-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桂隆俊 ,  伊东健治 ,  永野弘明 ,  田阳次 ,  下泽充弘 ,  高木直 ,  末松宪治 ,  小野政好 ,  前田宪一

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H03D7/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3011 ,  H03H3/00 ,  H03H7/01 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00

Abstract: 在从外部的接地节点(20)接受用于接地的基准电位(Vss)的多层基板模块中,设置分别与多个内部电路(210、220、230)对应的多条接地布线(170－1,170－2,170－3)。在多层基板模块中的绝缘层(105C)中设置用于把接地布线(170－1、170－2、170－3)连接的共同节点(Ncmn),它经过在多个内部电路(210、220、230)间共有的接地引脚端子204与接地节点20电连接。最好把该节点设置在多层基板模块120内的最下层的绝缘层中。因此可使用很少的接地引脚端子抑制多个内部电路(210、220、230)间共有的地电流流通部分的寄生电感。从而可防止多个内部电路(210、220、230)间的地电流的内流,使工作稳定。

公开(公告)号：CN100536324C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200480042604.7

申请日：2004-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森一富 ,  新庄真太郎 ,  服部公春 ,  高桥利成 ,  关博昭 ,  太田彰 ,  末松宪治

IPC: H03F1/56 ,  H03F3/189

CPC classification number: H03F1/56 ,  H03F1/0261 ,  H03F3/191 ,  H03F3/24 ,  H03F2200/15 ,  H03F2200/18 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/249 ,  H03F2200/318 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/391 ,  H03F2200/417 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/38

Abstract: 一种高输出放大器，根据放大元件(3)的输出功率，变更连接在最末级的放大元件(3)和输出端子(8)之间的输出匹配电路(5)的匹配条件。由此，无需降低最大输出时的效率，即可大幅度提高低输出时的效率。并且，不需要安装DC-DC转换器，所以能够防止大型化和高成本的产生。

公开(公告)号：CN1954515A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200480043111.5

申请日：2004-08-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 龟丸敏久 ,  高畑泰志 ,  末松宪治 ,  曾我部靖志 ,  小西善彦 ,  大塚昌孝 ,  林亮司

IPC: H04B5/02 ,  H04B1/59 ,  G06K17/00

CPC classification number: H04B5/02 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0037

Abstract: 本发明提供一种数据通信装置和数据通信方法，其中生成与供电用信号和数据信号不同频率的应答用信号，在发送该应答用信号的时刻，接收从非接触IC卡2发送的数据信号。由此，能够不受从其他数据通信装置发送的调制信号的影响地正确解调从非接触IC卡2发送出的数据信号。

公开(公告)号：CN100355203C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN01804302.X

申请日：2001-05-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 谷口英司 ,  末松宪治 ,  泽海千惠美 ,  前田宪一 ,  生岛贵之 ,  上马弘敬 ,  高木直

IPC: H03F1/32 ,  H03F1/30 ,  H03F1/26 ,  H03F3/19 ,  H03D7/14

CPC classification number: H03F3/72 ,  H03D7/1408 ,  H03D7/1433 ,  H03D7/1458 ,  H03D7/1491 ,  H03D2200/0033 ,  H03D2200/0043 ,  H03F1/302 ,  H03F3/19 ,  H03F3/45089 ,  H03F2200/249 ,  H03F2200/301 ,  H03F2200/492 ,  H03F2200/54 ,  H03F2203/7206

Abstract: 一种高频放大器，利用发射极接地的放大用双极型晶体管，对应输入双极型晶体管的高频信号的功率电平或输出的高频信号的功率电平，分别切换成恒流源和恒压源向双极型晶体管的基极端子施加直流偏压。以及一种混频器，采用该高频放大器中向放大用双极型晶体管的基极施加直流偏压的结构，向高频信号输入用双极型晶体管和本机振荡波输入用双极型晶体管中至少其中一个的基极施加直流偏压。

公开(公告)号：CN1558713A

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN200410036696.X

申请日：2000-06-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桂隆俊 ,  伊东健治 ,  永野弘明 ,  义田阳次 ,  下泽充弘 ,  高木直 ,  末松宪治 ,  小野政好 ,  前田宪一

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H03D7/00

Abstract: 在从外部的接地节点(20)接受用于接地的基准电位(Vss)的多层基板模块中，设置分别与多个内部电路(210、220、230)对应的多条接地布线(170－1，170－2，170－3)。在多层基板模块中的绝缘层(105C)中设置用于把接地布线(170－1、170－2、170－3)连接的共同节点(Ncmn)，它经过在多个内部电路(210、220、230)间共有的接地引脚端子204与接地节点20电连接。最好把该节点设置在多层基板模块120内的最下层的绝缘层中。因此可使用很少的接地引脚端子抑制多个内部电路(210、220、230)间共有的地电流流通部分的寄生电感。从而可防止多个内部电路(210、220、230)间的地电流的内流，使工作稳定。

公开(公告)号：CN1558712A

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN200410036695.5

申请日：2000-06-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桂隆俊 ,  伊东健治 ,  永野弘明 ,  义田阳次 ,  下泽充弘 ,  高木直 ,  末松宪治 ,  小野政好 ,  前田宪一

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H03D7/00

Abstract: 在从外部的接地节点(20)接受用于接地的基准电位(Vss)的多层基板模块中，设置分别与多个内部电路(210、220、230)对应的多条接地布线(170－1，170－2，170－3)。在多层基板模块中的绝缘层(105C)中设置用于把接地布线(170－1、170－2、170－3)连接的共同节点(Ncmn)，它经过在多个内部电路(210、220、230)间共有的接地引脚端子204与接地节点20电连接。最好把该节点设置在多层基板模块120内的最下层的绝缘层中。因此可使用很少的接地引脚端子抑制多个内部电路(210、220、230)间共有的地电流流通部分的寄生电感。从而可防止多个内部电路(210、220、230)间的地电流的内流，使工作稳定。