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公开(公告)号：CN1238560A
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：CN99102540.7
申请日：1999-02-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/556 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01L2924/1627 , Y10S257/913 , H01L2924/00
Abstract: 为了抑制因热中子引起的软错误，在容纳半导体芯片(2)的模塑封装体(4)的表面上粘贴含有氮化硼的片(6)。
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