公开(公告)号：CN104282651A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410323364.3

申请日：2014-07-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本靖和 ,  宫胁胜巳

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L24/69 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明得到一种能够提高产品的品质以及生产率的半导体装置。在基板(1)上相邻地设置有焊盘(2、3)。导电带(6)粘贴至焊盘(2、3)。导电带(6)在焊盘(2)的内侧具有通孔(7)。导电粘结剂(8)涂敷在通孔(7)内。导电粘结剂(8)具有比导电带(6)高的热传导率。半导体芯片(9)通过导电粘结剂(8)安装在焊盘(2)上。电子部件(10)通过导电带(6)安装在焊盘(3)上。