-
公开(公告)号：CN107612053A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710545608.6
申请日：2017-07-06
Applicant: 三美电机株式会社 , ITM半导体有限公司
IPC: H02J7/00
Abstract: 本发明提供一种保护用IC和半导体集成电路。该保护用IC藉由对被插入二次电池和负载之间的电源路径上的MOS晶体管进行控制以保护所述二次电池，其具有与所述MOS晶体管的背栅连接的偏置输出端子、在所述负载和所述MOS晶体管之间与述电源路径连接的负载侧端子、被插入连接所述偏置输出端子和所述负载侧端子的电流路径上的负载侧开关、及基于所述二次电池的状态使所述负载侧开关动作以使对所述背栅的电位进行控制的背栅控制信号从所述偏置输出端子输出的控制电路。所述负载侧开关形成在N型硅基板上，并至少包括漏极相互连接了的2个NMOS晶体管，所述控制电路基于所述二次电池的状态使所述2个NMOS晶体管一起打开或关闭。
-
公开(公告)号：CN107612053B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201710545608.6
申请日：2017-07-06
Applicant: 三美电机株式会社 , ITM半导体有限公司
IPC: H02J7/00
Abstract: 本发明提供一种保护用IC和半导体集成电路。该保护用IC藉由对被插入二次电池和负载之间的电源路径上的MOS晶体管进行控制以保护所述二次电池，其具有与所述MOS晶体管的背栅连接的偏置输出端子、在所述负载和所述MOS晶体管之间与述电源路径连接的负载侧端子、被插入连接所述偏置输出端子和所述负载侧端子的电流路径上的负载侧开关、及基于所述二次电池的状态使所述负载侧开关动作以使对所述背栅的电位进行控制的背栅控制信号从所述偏置输出端子输出的控制电路。所述负载侧开关形成在N型硅基板上，并至少包括漏极相互连接了的2个NMOS晶体管，所述控制电路基于所述二次电池的状态使所述2个NMOS晶体管一起打开或关闭。
-
公开(公告)号：CN107611936B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201710545403.8
申请日：2017-07-06
Applicant: 三美电机株式会社 , ITM半导体有限公司
Abstract: 本发明提供一种二次电池保护电路，其具有：在二次电池和MOS晶体管之间与电源路径连接第1端子；在负载和MOS晶体管之间与电源路径连接的第2端子；与MOS晶体管的栅极连接的第3端子；与MOS晶体管的背栅连接的第4端子；基于二次电池的异常状态使第4端子和第1端子连接的第1开关；及基于二次电池的异常状态使第4端子和第2端子连接的第2开关。介由第1开关被连接了的第4端子和第1端子之间的电阻值或介由第2开关被连接了的第4端子和第2端子之间的电阻值大于MOS晶体管的开启电阻值。
-
公开(公告)号：CN107611936A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710545403.8
申请日：2017-07-06
Applicant: 三美电机株式会社 , ITM半导体有限公司
Abstract: 本发明提供一种二次电池保护电路，其具有：在二次电池和MOS晶体管之间与电源路径连接第1端子；在负载和MOS晶体管之间与电源路径连接的第2端子；与MOS晶体管的栅极连接的第3端子；与MOS晶体管的背栅连接的第4端子；基于二次电池的异常状态使第4端子和第1端子连接的第1开关；及基于二次电池的异常状态使第4端子和第2端子连接的第2开关。介由第1开关被连接了的第4端子和第1端子之间的电阻值或介由第2开关被连接了的第4端子和第2端子之间的电阻值大于MOS晶体管的开启电阻值。
-
公开(公告)号：CN106062998A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580012117.4
申请日：2015-03-31
Applicant: ITM半导体有限公司
CPC classification number: H01M10/4257 , H01L2224/49111 , H01M2/0275 , H01M2/34 , H01M2/348 , H01M10/0431 , H01M10/052 , H01M10/0565 , H01M10/0587 , H01M2200/00 , H01M2200/106 , Y02T10/7011
Abstract: 本发明涉及一种聚合物电池单元和包括该电池单元的电子装置，所述聚合物电池单元通过对保护电路装置的有效配置来有效地利用空间，由此能够使得单元容量增加，并且能够有效保护保护电路装置免受外部环境影响，所述聚合物电池单元包括：电极体，其包括阳极板和阴极板，所述阳极板和阴极板之间插入有隔膜；单元极耳，其包括阳极极耳和阴极极耳，所述阳极极耳与所述阳极板连接并凸出伸长，所述阴极极耳与所述阴极板连接并凸出伸长；以及电池保护电路模块，其与所述单元极耳电连接。进一步地，所述聚合物电池单元包括袋装，所述袋装内部容纳有所述电极体、所述单元极耳及所述电池保护电路模块，并且由柔软材料形成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105390487A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510482905.1
申请日：2015-08-03
Applicant: ITM半导体有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/495
CPC classification number: H02J7/0029 , H01L2224/0603 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48465 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2924/19105 , H02J2007/0037 , H02J2007/004 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种可确保电池稳定性的电池保护电路封装，包括：具有多个外部连接端子和内部连接端子的基板；以及布置在所述基板上的保护IC,包括，至少一个以上的场效应晶体管(FET)以及至少一个以上的无源器件；保护IC通过所述多个外部连接端子中的一个端子输入电信号时，使所述场效应晶体管截止，从而强制地使电池的裸电池的放电或充电截止的额外集成电路的电池保护电路封装。
-
公开(公告)号：CN105264691A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480021858.4
申请日：2014-04-17
Applicant: ITM半导体有限公司
CPC classification number: H01M2/34 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2924/19105 , H01M2/1061 , H01M10/4257 , H01M10/48 , H01M2010/4278 , H01M2200/00 , H01M2200/106 , H01M2220/30 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块封装，本发明提供的电池保护电路模块封装，包括：端子引线框架和器件封装，端子引线框架包括：第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及多个外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子，器件封装安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板。
-
公开(公告)号：CN113749295A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110513052.9
申请日：2021-05-11
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 根据本发明一观点的电子烟的控制电路模块封装件包括封装基板、安装在所述封装基板上且用于控制电子烟的操作及电子烟内部电池的充电的多个控制电路元件及用于一体封装所述多个控制电路元件的模塑部。
-
公开(公告)号：CN105264691B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201480021858.4
申请日：2014-04-17
Applicant: ITM半导体有限公司
CPC classification number: H01M2/34 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2924/19105 , H01M2/1061 , H01M10/4257 , H01M10/48 , H01M2010/4278 , H01M2200/00 , H01M2200/106 , H01M2220/30 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块封装，本发明提供的电池保护电路模块封装，包括：端子引线框架和器件封装，端子引线框架包括：第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及多个外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子，器件封装安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板。
-
公开(公告)号：CN113659185A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110243034.3
申请日：2021-03-04
Applicant: ITM半导体有限公司
Abstract: 根据本发明的一观点的电池保护电路封装件的制造方法，包括：准备在用于安装部件的刚性印刷电路基板上连接有包括至少一个用于与外部装置连接的外部连接端子的柔性印刷电路基板的复合封装基板的步骤；在具有至少一个用于连接电池单元的金属接线片的引线框架上安装所述复合封装基板的步骤；在露出所述至少一个金属接线片和所述至少一个外部连接端子的情况下，用模塑部封装所述复合封装基板和所述引线框架的至少一部分的步骤。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
39
records
(took 0.029 seconds)
