公开(公告)号：CN105264691A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480021858.4

申请日：2014-04-17

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 黄镐石 ,  金荣奭 ,  朴成范 ,  安商勋 ,  郑泰焕 ,  朴丞旭 ,  朴载邱 ,  文明基 ,  李贤硕 ,  郑多云

IPC: H01M2/34 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/19105 ,  H01M2/1061 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/00 ,  H01M2200/106 ,  H01M2220/30 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块封装，本发明提供的电池保护电路模块封装，包括：端子引线框架和器件封装，端子引线框架包括：第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及多个外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子，器件封装安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板。

公开(公告)号：CN104885258B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201380066245.8

申请日：2013-12-13

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  朴成范 ,  安商勋 ,  郑太奂 ,  朴丞旭 ,  朴载邱 ,  赵显睦 ,  朴慜浩 ,  尹宁根 ,  朱成皓 ,  池永男 ,  文明基 ,  李铉席 ,  朴志英

IPC: H01M2/34 ,  H01M2/20

CPC classification number: H02J7/0031 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01M2/34 ,  H01M2200/00 ,  H02J7/0042 ,  H02J2007/0037 ,  H02J2007/0039 ,  H02J2007/004 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开的是一种电池保护模块封装(PMP)。根据本发明的实施例的电池PMP包括其上设置有多个外部端子的引线框，层叠在所述引线框上的印刷电路板，以及安置在所述印刷电路板上并且互相电连接的多个内部端子、保护集成芯片(IC)、场效应晶体管(FET)、电阻和电容器，其中，使用表面安装技术(SMT)，所述电阻和所述电容器被安装在所述印刷电路板的图案上，以及其中，所述多个内部端子被电连接到所述多个外部端子。

公开(公告)号：CN105264691B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201480021858.4

申请日：2014-04-17

Applicant: ITM半导体有限公司

Inventor： 黄镐石 ,  金荣奭 ,  朴成范 ,  安商勋 ,  郑太奂 ,  朴丞旭 ,  朴载邱 ,  文明基 ,  李铉席 ,  郑多云

IPC: H01M2/34 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/19105 ,  H01M2/1061 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/00 ,  H01M2200/106 ,  H01M2220/30 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块封装，本发明提供的电池保护电路模块封装，包括：端子引线框架和器件封装，端子引线框架包括：第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及多个外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子，器件封装安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板。