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公开(公告)号:CN100505300C
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200610073803.5
申请日:2006-03-30
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
IPC: H01L29/423 , H01L23/482 , H01L21/28
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法,提高高频区域的半导体装置的特性。本发明的半导体装置(20A)在半导体衬底(25)的表面形成有与有源区域(21)连接的发射极焊盘电极(23E)、集电极焊盘电极(23C)及基极焊盘电极(23B)。另外,在半导体衬底(25)的背面形成有背面电极(26)。另外,与接地电位连接的发射极焊盘电极(23E)经由沿厚度方向贯通半导体衬底(25)的贯通电极(24A)与背面电极(26)连接。
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公开(公告)号:CN1841767A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200610073803.5
申请日:2006-03-30
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
IPC: H01L29/423 , H01L23/482 , H01L21/28
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法,提高高频区域的半导体装置的特性。本发明的半导体装置(20A)在半导体衬底(25)的表面形成有与有源区域(21)连接的发射极焊盘电极(23E)、集电极焊盘电极(23C)及基极焊盘电极(23B)。另外,在半导体衬底(25)的背面形成有背面电极(26)。另外,与接地电位连接的发射极焊盘电极(23E)经由沿厚度方向贯通半导体衬底(25)的贯通电极(24A)与背面电极(26)连接。
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公开(公告)号:CN1649167A
公开(公告)日:2005-08-03
申请号:CN200410102112.4
申请日:2004-12-14
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L29/72 , H01L21/328
CPC classification number: H01L29/66287 , H01L29/0821 , H01L29/7322
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法,在双极晶体管中,在本征基极区域下方设置SIC,谋求柯克效应的抑制和本征基极区域的薄膜化,从而提高fT。并且,SIC层的杂质浓度越高其效果越好。当一侧SIC层的杂质浓度高时,VCEO降低,fT提高及柯克效应的抑制和VCEO特性在于折衷选择(トレ一ドオフ)的关系。在本征基极区域下方设置与本征基极区域接触的第二SIC层,并在第二SIC层的下方设置比第二SIC层的杂质浓度高的第一SIC层。可利用第一SIC层缩短集电极宽度,并抑制柯克效应,由第二SIC层截断本征基极区域下端,谋求提高fT。另外,通过采用比第二SIC层的杂质扩散系数大的第一SIC层的杂质,可通过一次热处理形成深度不同的两层SIC层。
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