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公开(公告)号：CN101714534B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910179604.6
申请日：2009-09-29
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种抑制在树脂密封时产生空隙的树脂片以及使用了该树脂片的电路装置的制造方法。本发明的树脂片(10)是通过对包含热固性树脂的粉末状的树脂材料加压加工而成形的。树脂片(10(52))在使用注塑模(40)来对电路元件进行树脂密封时，与电路元件一起被配置在注塑模(40)的模腔(46)的内部。然后，树脂片熔融而加热固化，从而构成密封电路元件的密封树脂的一部分。
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公开(公告)号：CN101714534A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910179604.6
申请日：2009-09-29
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种抑制在树脂密封时产生空隙的树脂片以及使用了该树脂片的电路装置的制造方法。本发明的树脂片(10)是通过对包含热固性树脂的粉末状的树脂材料加压加工而成形的。树脂片(10(52))在使用注塑模(40)来对电路元件进行树脂密封时，与电路元件一起被配置在注塑模(40)的模腔(46)的内部。然后，树脂片熔融而加热固化，从而构成密封电路元件的密封树脂的一部分。
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公开(公告)号：CN1645600A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410102152.9
申请日：2004-12-20
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 金久保优
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/5384 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H05K3/0047 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/4046 , H05K3/44 , H05K2201/09554 , H05K2201/10287 , H05K2203/0207 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20754 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可提高导电图案和电路衬底的连接位置的可靠性。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的衬底表面上设置绝缘层(17)的工序；在绝缘层(17)的表面上形成导电图案(18)，以构成多个单元(32)的工序；在各单元(32)的导电图案(18)上电连接电路元件(14)的工序；贯通各单元(32)的绝缘层(17)形成露出孔(9)，使电路衬底(16)自露出孔(9)的底部露出的工序；在各单元(32)的露出孔(9)的底部形成平坦部(9A)的工序；由金属细线电连接各单元的平坦部和导电图案的工序；分离各单元(32)的工序。
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公开(公告)号：CN100555609C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200410102152.9
申请日：2004-12-20
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 金久保优
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/5384 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H05K3/0047 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/4046 , H05K3/44 , H05K2201/09554 , H05K2201/10287 , H05K2203/0207 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20754 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可提高导电图案和电路衬底的连接位置的可靠性。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的衬底表面上设置绝缘层(17)的工序；在绝缘层(17)的表面上形成导电图案(18)，以构成多个单元(32)的工序；在各单元(32)的导电图案(18)上电连接电路元件(14)的工序；贯通各单元(32)的绝缘层(17)形成露出孔(9)，使电路衬底(16)自露出孔(9)的底部露出的工序；在各单元(32)的露出孔(9)的底部形成平坦部(9A)的工序；由金属细线电连接各单元的平坦部和导电图案的工序；分离各单元(32)的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100461353C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200410102154.8
申请日：2004-12-20
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 金久保优
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L21/481 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/1034 , H05K2203/0278 , H05K2203/302 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，可使在表面上形成电路的电路衬底的外形尺寸正确。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的金属衬底(19)的表面上形成多个由导电图案(18)构成的单元(32)的工序；在金属衬底(19)的各单元(32)的边界上形成槽(20)的工序；将电路元件(14)电连接在各单元(32)的导电图案(19)上的工序；沿槽(20)分割金属衬底(19B)，将各电路衬底(16)分离的工序；通过按压电路衬底(16)的侧面部而使侧面平坦化的工序。
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公开(公告)号：CN100382299C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200410081942.3
申请日：2004-12-16
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/4334 , H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K3/386 , H05K3/4092 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，使沿衬底的一侧边部将在表面上固定引线的电路衬底的背面露出外部，进行密封。本发明包括：形成电路的工序，该电路由在电路衬底(16)表面上形成的导电图案(18)及与导电图案(18)电连接的电路元件(14)构成；在由沿电路衬底(16)的一侧边配置的导电图案(18)构成的焊盘(18A)上固定引线(11)的工序；将电路衬底(16)收纳入模制模具(30)的模穴(31)内，通过由模制模具(30)夹持引线(11)，将引线(11)固定的工序；通过在模穴(31)的内部注入密封树脂(12)，使电路衬底(16)的背面接触模具(30)的下面，进行密封的工序。
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公开(公告)号：CN1638104A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410102153.3
申请日：2004-12-20
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 金久保优
IPC: H01L23/14 , H01L23/498 , H01L23/28 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49551 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/056 , H05K3/3405 , H05K3/3426 , H05K2201/1034 , H05K2201/10757 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可在模腔内部固定衬底的位置同时进行模制。混合集成电路装置(10)的制造方法包括：构成电路的工序，该电路由在电路衬底(16)表面上形成的导电图案(18)及与导电图案(18)电连接的电路元件(14)构成；在由沿电路衬底侧边配置的导电图案(18)构成的焊盘(18A)上相对于电路衬底16的面方向大致垂直地固定引线(11)前端部的工序；将电路衬底(16)收纳入模制模具(30)的模腔(31)内，通过由模制模具(30)夹持引线(11)，使电路衬底16的背面接触模腔(31)底面的工序；在模腔(31)的内部封入密封树脂(12)，使电路衬底(16)的背面露出到外部而进行密封的工序。
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公开(公告)号：CN100336209C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200410102153.3
申请日：2004-12-20
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 金久保优
IPC: H01L23/14 , H01L23/498 , H01L23/28 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49551 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/056 , H05K3/3405 , H05K3/3426 , H05K2201/1034 , H05K2201/10757 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可在模腔内部固定衬底的位置同时进行模制。混合集成电路装置(10)的制造方法包括：构成电路的工序，该电路由在电路衬底(16)表面上形成的导电图案(18)及与导电图案(18)电连接的电路元件(14)构成；在由沿电路衬底侧边配置的导电图案(18)构成的焊盘(18A)上相对于电路衬底16的面方向大致垂直地固定引线(11)前端部的工序；将电路衬底(16)收纳入模制模具(30)的模腔(31)内，通过由模制模具(30)夹持引线(11)，使电路衬底(16)的背面接触模腔(31)底面的工序；在模腔(31)的内部封入密封树脂(12)，使电路衬底(16)的背面露出到外部而进行密封的工序。
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公开(公告)号：CN1645579A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410102154.8
申请日：2004-12-20
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 金久保优
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L21/481 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/1034 , H05K2203/0278 , H05K2203/302 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，可使在表面上形成电路的电路衬底的外形尺寸正确。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的金属衬底(19)的表面上形成多个由导电图案(18)构成的单元(32)的工序；在金属衬底(19)的各单元(32)的边界上形成槽(20)的工序；将电路元件(14)电连接在各单元(32)的导电图案(19)上的工序；沿槽(20)分割金属衬底(19B)，将各电路衬底(16)分离的工序；通过按压电路衬底(16)的侧面部而使侧面平坦化的工序。
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