多层型功率电感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102760566A

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201210020092.0

    申请日:2012-01-20

    CPC classification number: H01F17/0013 H01F17/04 H01F27/292

    Abstract: 本发明披露了一种多层型功率电感器,包括:多个本体层,所述本体层包括内部电极并具有堆叠在其中的磁性材料层;以及多个间隙层,其中间隙层具有不对称结构。在该多层型功率电感器中,与本体层接触的部分具有作为致密结构的非孔结构,而不与本体层接触的部分具有多孔结构,使得间隙层具有不对称结构。因此,线圈中的磁通量传播路径被分散以抑制在高电流下的磁化,从而使得可以改善随着电流施加的电感(L)值的变化。此外,致密结构用来使本体层和间隙层彼此连接,从而使得可以降低本体层与间隙层之间分层的风险。

    多层芯片电子元件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103680815A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310008006.9

    申请日:2013-01-09

    Abstract: 本发明提供一种多层芯片电子元件,该多层芯片电子元件包括:多层本体,该多层本体通过堆叠多个磁性层而形成;和导电图案,该导电图案布置在所述多个磁性层之间并且沿层压方向电连接以形成线圈图案,其中在所述线圈图案中的单个线圈图案沿所述多层本体的长度方向和宽度方向投影的情况中,当所述线圈图案内侧的所述磁性层的面积被定义为Ai并且所述线圈图案外侧的所述磁性层的面积被定义为Ao时,满足0.40≤Ai:Ao≤1.03。

    多层芯片电子元件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103680815B

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201310008006.9

    申请日:2013-01-09

    Abstract: 提供一种多层芯片电子元件,该多层芯片电子元件包括:多层本体,该多层本体通过堆叠多个磁性层而形成;和导电图案,该导电图案布置在所述多个磁性层之间并且沿层压方向电连接以形成线圈图案,其中在所述线圈图案中的单个线圈图案沿所述多层本体的长度方向和宽度方向投影的情况中,当所述线圈图案内侧的所述磁性层的面积被定义为Ai并且所述线圈图案外侧的所述磁性层的面积被定义为Ao时,满足0.40≤Ai:Ao≤1.03。

    多层型功率电感器
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102760566B

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201210020092.0

    申请日:2012-01-20

    CPC classification number: H01F17/0013 H01F17/04 H01F27/292

    Abstract: 本发明披露了一种多层型功率电感器,包括:多个本体层,所述本体层包括内部电极并具有堆叠在其中的磁性材料层;以及多个间隙层,其中间隙层具有不对称结构。在该多层型功率电感器中,与本体层接触的部分具有作为致密结构的非孔结构,而不与本体层接触的部分具有多孔结构,使得间隙层具有不对称结构。因此,线圈中的磁通量传播路径被分散以抑制在高电流下的磁化,从而使得可以改善随着电流施加的电感(L)值的变化。此外,致密结构用来使本体层和间隙层彼此连接,从而使得可以降低本体层与间隙层之间分层的风险。

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