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公开(公告)号：CN109256579A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201711393071.2
申请日：2017-12-21
IPC: H01M10/04
Abstract: 根据本发明实施例的电池制造系统包括：多个模块化设备；多个物流接口；以及移送装置，用于向多个物流接口分别移送材料或对多个物流接口分别排出的产品进行移送。多个物流接口分别配备于多个模块化设备中，并将由移送装置移送的材料分别提供到多个模块化设备中，多个模块化设备分别排出产品。多个模块化设备包括：第一模块化设备，通过执行第一焊接工程而形成第一产品；第二模块化设备，通过对第一产品执行折叠工程而形成第一电池芯；第三模块化设备，执行将第一电池芯插入到管内的插入工程；第四模块化设备，通过对已插入第一电池芯的管执行第二焊接工程而制造管式电池；以及第五模块化设备，执行对管式电池进行检查的检查工程。
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公开(公告)号：CN110900436A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910653772.8
申请日：2019-07-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种抛光头包括：载体主体，可拆卸地固定到驱动轴并且具有贯穿载体主体以从载体主体的上表面延伸到载体主体的下表面的多个第一流体通道，第一流体通道的上端部布置成在围绕载体主体的中心轴的圆周方向上彼此间隔开；柔性膜，夹紧到载体主体的下部以形成多个加压腔室，其中，至少一个加压腔室被划分成在围绕柔性膜的中心轴的圆周方向上布置的多个子腔室，子腔室分别与第一流体通道的下端部流体连通；以及流体密封部分，在载体主体上，用于支撑载体主体以使载体主体能够旋转并使流体在密封状态下流入每个第一流体通道。
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公开(公告)号：CN109909870A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201811354271.1
申请日：2018-11-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种制造半导体器件的方法，具体地，提供了一种装载杯，所述装载杯包括：具有内部空间的杯；基座，所述基座设置在所述内部空间中，能够上升或下降，并且将晶片装载到抛光头上或将所述晶片从所述抛光头卸载；以及多个布置部件，所述多个布置部件具有多个紧固部分和布置部件主体，所述多个紧固部分围绕所述基座设置并沿朝向所述基座的中心的方向水平地移动，所述布置部件主体分别结合到所述多个紧固部分并且能够旋转或往复运动以接触所述抛光头的侧表面，从而调整所述晶片的中心与所述抛光头的中心对准。
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公开(公告)号：CN111715584B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202010200041.0
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种衬底清洁设备和包括其的衬底处理系统。所述衬底清洁设备包括支承衬底的衬底支架、摆动体、头部、第一清洁液体供应结构和第二清洁液体供应结构。摆动体在衬底的主表面上沿着扫描线移动。头部耦接至摆动体，并且包括面对衬底支架的垫附接表面。第一清洁液体供应结构耦接至摆动体，并且将第一清洁液体喷洒至衬底的主表面上。第二清洁液体供应结构将第二清洁液体喷洒至衬底的主表面上。缓冲垫附接于垫附接表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109909870B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201811354271.1
申请日：2018-11-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种制造半导体器件的方法，具体地，提供了一种装载杯，所述装载杯包括：具有内部空间的杯；基座，所述基座设置在所述内部空间中，能够上升或下降，并且将晶片装载到抛光头上或将所述晶片从所述抛光头卸载；以及多个布置部件，所述多个布置部件具有多个紧固部分和布置部件主体，所述多个紧固部分围绕所述基座设置并沿朝向所述基座的中心的方向水平地移动，所述布置部件主体分别结合到所述多个紧固部分并且能够旋转或往复运动以接触所述抛光头的侧表面，从而调整所述晶片的中心与所述抛光头的中心对准。
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公开(公告)号：CN111872851A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201911316149.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B24B53/017 , B24B37/10
Abstract: 提供了一种化学机械抛光(CMP)装置的修整器和一种包括该修整器的CMP装置。所述修整器包括：盘，所述盘用于对所述CMP装置的抛光垫进行修整；驱动器，所述驱动器用于使所述盘旋转；升降器，所述升降器用于升降所述驱动器；臂，所述臂用于使所述升降器旋转；以及连接器，所述连接器用于将所述驱动器连接到所述升降器，所述驱动器相对于所述升降器是可倾斜的。
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公开(公告)号：CN118946144A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410584961.5
申请日：2024-05-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10B12/00
Abstract: 一种制造半导体器件的方法可以包括：在衬底的第一区上形成第一栅极结构，在第一栅极结构上形成位线结构，在衬底上形成包括非晶硅的初步接触插塞层，在初步接触插塞层上形成反射层结构，从初步接触插塞层形成接触插塞层，并且在接触插塞层上形成电容器。反射层结构可以包括第一反射层和第二反射层。第二反射层的折射率可以大于第一反射层的折射率。第二反射层的位于衬底的第一区和第二区上的部分可以具有不同的厚度。形成接触插塞层的步骤可以包括对反射层结构执行熔融激光退火(MLA)工艺以将初步接触插塞层的非晶硅转换为多晶硅。
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公开(公告)号：CN111872851B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201911316149.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B24B53/017 , B24B37/10
Abstract: 提供了一种化学机械抛光(CMP)装置的修整器和一种包括该修整器的CMP装置。所述修整器包括：盘，所述盘用于对所述CMP装置的抛光垫进行修整；驱动器，所述驱动器用于使所述盘旋转；升降器，所述升降器用于升降所述驱动器；臂，所述臂用于使所述升降器旋转；以及连接器，所述连接器用于将所述驱动器连接到所述升降器，所述驱动器相对于所述升降器是可倾斜的。
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公开(公告)号：CN111715584A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010200041.0
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种衬底清洁设备和包括其的衬底处理系统。所述衬底清洁设备包括支承衬底的衬底支架、摆动体、头部、第一清洁液体供应结构和第二清洁液体供应结构。摆动体在衬底的主表面上沿着扫描线移动。头部耦接至摆动体，并且包括面对衬底支架的垫附接表面。第一清洁液体供应结构耦接至摆动体，并且将第一清洁液体喷洒至衬底的主表面上。第二清洁液体供应结构将第二清洁液体喷洒至衬底的主表面上。缓冲垫附接于垫附接表面。
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