公开(公告)号：CN109256579A

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201711393071.2

申请日：2017-12-21

Applicant: 三星电子株式会社 ,  三星SDI株式会社

Inventor： 姜景元 ,  金贤重 ,  严泰民 ,  崔溶元 ,  朴京一 ,  朴钟赫 ,  吴大植 ,  尹熙烈 ,  秦尚映

IPC: H01M10/04

Abstract: 根据本发明实施例的电池制造系统包括：多个模块化设备；多个物流接口；以及移送装置，用于向多个物流接口分别移送材料或对多个物流接口分别排出的产品进行移送。多个物流接口分别配备于多个模块化设备中，并将由移送装置移送的材料分别提供到多个模块化设备中，多个模块化设备分别排出产品。多个模块化设备包括：第一模块化设备，通过执行第一焊接工程而形成第一产品；第二模块化设备，通过对第一产品执行折叠工程而形成第一电池芯；第三模块化设备，执行将第一电池芯插入到管内的插入工程；第四模块化设备，通过对已插入第一电池芯的管执行第二焊接工程而制造管式电池；以及第五模块化设备，执行对管式电池进行检查的检查工程。

公开(公告)号：CN109524328A

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201811100549.2

申请日：2018-09-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑在原 ,  Y·金 ,  闵昌基 ,  李振雨 ,  许硕 ,  崔溶元 ,  崔允钟

IPC: H01L21/67

Abstract: 本申请提供了一种用于控制半导体制造设施的方法和制造集成电路的方法。所述用于控制半导体制造设施的方法包括：当通过多个风扇改变压强条件时，测量设施中的压差传感器的输出改变量。随后将风扇分为不同的组和子组，并且基于改变量确定子组的控制顺序。接着计算差值，并且产生控制信号以调整风扇的转速。

公开(公告)号：CN1258590A

公开(公告)日：2000-07-05

申请号：CN99126480.0

申请日：1999-12-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔溶元

IPC: B25J11/00

Abstract: 圆柱坐标型机器人。包括上下圆盘的旋转台相对于包括上下固定板的框架旋转。丝杠和导杆安装在上下圆盘上。第一螺母总成安装到丝杠。第二螺母安装到导杆,第一螺母总成和第二螺母安装在移动件上。轴结构包括:具有纵向空腔的内轴,外轴和一中间轴,它们与内轴同心并可分开地旋转。设有一对臂驱动轴的臂支撑框架安装在轴结构上。设有第一、第二和第三驱动装置,相对于框架旋转旋转台,相对于旋转台旋转丝杠,并相对于旋转台旋转各轴。

公开(公告)号：CN101192556A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710104697.7

申请日：2007-05-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔溶元 ,  朴埈吾

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67781 ,  H01L21/67766

Abstract: 本发明提供了一种晶片传送装置，该晶片传送装置能够通过同时地和选择性地传送期望数量的晶片以缩短晶片传送时间来提高工作效率。该晶片传送装置包括能够支撑和传送至少一个晶片的多个晶片支撑构件。该晶片传送装置还包括连接到晶片支撑构件的移动装置，以移动与将被传送的晶片的数量对应的晶片支撑构件，以这种方式，晶片支撑构件同时传送至少一个晶片。

公开(公告)号：CN109524328B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201811100549.2

申请日：2018-09-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑在原 ,  Y·金 ,  闵昌基 ,  李振雨 ,  许硕 ,  崔溶元 ,  崔允钟

IPC: H01L21/67

Abstract: 本申请提供了一种用于控制半导体制造设施的方法和制造集成电路的方法。所述用于控制半导体制造设施的方法包括：当通过多个风扇改变压强条件时，测量设施中的压差传感器的输出改变量。随后将风扇分为不同的组和子组，并且基于改变量确定子组的控制顺序。接着计算差值，并且产生控制信号以调整风扇的转速。

公开(公告)号：CN109909870A

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201811354271.1

申请日：2018-11-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁之恩 ,  尹东一 ,  严泰民 ,  赵贵铉 ,  许硕 ,  徐钟辉 ,  崔溶元

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/04 ,  B24B37/30 ,  B24B57/02 ,  B24B37/34 ,  B24B7/22 ,  H01L21/68

Abstract: 提供了一种制造半导体器件的方法，具体地，提供了一种装载杯，所述装载杯包括：具有内部空间的杯；基座，所述基座设置在所述内部空间中，能够上升或下降，并且将晶片装载到抛光头上或将所述晶片从所述抛光头卸载；以及多个布置部件，所述多个布置部件具有多个紧固部分和布置部件主体，所述多个紧固部分围绕所述基座设置并沿朝向所述基座的中心的方向水平地移动，所述布置部件主体分别结合到所述多个紧固部分并且能够旋转或往复运动以接触所述抛光头的侧表面，从而调整所述晶片的中心与所述抛光头的中心对准。

公开(公告)号：CN109909870B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201811354271.1

申请日：2018-11-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁之恩 ,  尹东一 ,  严泰民 ,  赵贵铉 ,  许硕 ,  徐钟辉 ,  崔溶元

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/04 ,  B24B37/30 ,  B24B57/02 ,  B24B37/34 ,  B24B7/22 ,  H01L21/68

Abstract: 提供了一种制造半导体器件的方法，具体地，提供了一种装载杯，所述装载杯包括：具有内部空间的杯；基座，所述基座设置在所述内部空间中，能够上升或下降，并且将晶片装载到抛光头上或将所述晶片从所述抛光头卸载；以及多个布置部件，所述多个布置部件具有多个紧固部分和布置部件主体，所述多个紧固部分围绕所述基座设置并沿朝向所述基座的中心的方向水平地移动，所述布置部件主体分别结合到所述多个紧固部分并且能够旋转或往复运动以接触所述抛光头的侧表面，从而调整所述晶片的中心与所述抛光头的中心对准。

公开(公告)号：CN101192556B

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200710104697.7

申请日：2007-05-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔溶元 ,  朴埈吾

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67781 ,  H01L21/67766

Abstract: 本发明提供了一种晶片传送装置，该晶片传送装置能够通过同时地和选择性地传送期望数量的晶片以缩短晶片传送时间来提高工作效率。该晶片传送装置包括能够支撑和传送至少一个晶片的多个晶片支撑构件。该晶片传送装置还包括连接到晶片支撑构件的移动装置，以移动与将被传送的晶片的数量对应的晶片支撑构件，以这种方式，晶片支撑构件同时传送至少一个晶片。