半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN106057872A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610239698.1

    申请日:2016-04-18

    Abstract: 本发明提供了一种包括具有相对窄的宽度和相对小的间距的栅线的半导体器件以及一种制造该半导体器件的方法,所述半导体器件包括:衬底,其具有鳍式有源区;栅极绝缘层,其覆盖鳍式有源区的上表面和侧部;以及栅线,其延伸并且与鳍式有源区交叉同时覆盖鳍式有源区的上表面和两侧,栅线位于栅极绝缘层上,其中在垂直于栅线的延伸方向的剖面中,栅线的上表面的中心部分具有凹进形状。

    半导体器件
    4.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115881643A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202210890089.8

    申请日:2022-07-27

    Abstract: 一种半导体器件包括提供在衬底上的有源图案、提供在有源图案上的源极/漏极图案、被配置为连接到源极/漏极图案的沟道图案、被配置为在第一方向上延伸并与沟道图案交叉的栅电极、以及提供在栅电极的侧表面上的第一间隔物。源极/漏极图案包括主体部分以及在主体部分和有源图案之间的颈部分。第一间隔物包括提供在有源图案的侧表面上并且在源极/漏极图案的主体部分之下的栅栏部分。主体部分包括被配置为从颈部分倾斜延伸的结晶表面。结晶表面被配置为与栅栏部分的最上部间隔开。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN106057872B

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201610239698.1

    申请日:2016-04-18

    Abstract: 本发明提供了一种包括具有相对窄的宽度和相对小的间距的栅线的半导体器件以及一种制造该半导体器件的方法,所述半导体器件包括:衬底,其具有鳍式有源区;栅极绝缘层,其覆盖鳍式有源区的上表面和侧部;以及栅线,其延伸并且与鳍式有源区交叉同时覆盖鳍式有源区的上表面和两侧,栅线位于栅极绝缘层上,其中在垂直于栅线的延伸方向的剖面中,栅线的上表面的中心部分具有凹进形状。

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