半导体器件
    2.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115881643A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202210890089.8

    申请日:2022-07-27

    Abstract: 一种半导体器件包括提供在衬底上的有源图案、提供在有源图案上的源极/漏极图案、被配置为连接到源极/漏极图案的沟道图案、被配置为在第一方向上延伸并与沟道图案交叉的栅电极、以及提供在栅电极的侧表面上的第一间隔物。源极/漏极图案包括主体部分以及在主体部分和有源图案之间的颈部分。第一间隔物包括提供在有源图案的侧表面上并且在源极/漏极图案的主体部分之下的栅栏部分。主体部分包括被配置为从颈部分倾斜延伸的结晶表面。结晶表面被配置为与栅栏部分的最上部间隔开。

    用于形成薄层的方法和设备

    公开(公告)号:CN110047732A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201811503187.1

    申请日:2018-12-10

    Abstract: 公开了用于形成薄层的方法和设备。用于形成薄层的方法包括:提供包括图案的基底;在基底上形成结合层,结合层覆盖图案之间的间隙的内表面;在结合层上形成填充间隙的预备层;以及对预备层进行热处理以形成薄层。结合层是使用有机硅烷单体形成的自组装单体层。预备层由包括聚硅烷的可流动的组合物形成。

    用于形成薄层的方法和设备

    公开(公告)号:CN110047732B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201811503187.1

    申请日:2018-12-10

    Abstract: 公开了用于形成薄层的方法和设备。用于形成薄层的方法包括:提供包括图案的基底;在基底上形成结合层,结合层覆盖图案之间的间隙的内表面;在结合层上形成填充间隙的预备层;以及对预备层进行热处理以形成薄层。结合层是使用有机硅烷单体形成的自组装单体层。预备层由包括聚硅烷的可流动的组合物形成。

    半导体器件
    6.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115939181A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211158520.6

    申请日:2022-09-22

    Abstract: 一种半导体器件包括:有源图案,该有源图案包括在第一方向上延伸的下图案和在垂直于下图案的上表面的第二方向上与下图案间隔开的片图案,每个片图案包括上表面和下表面;设置在下图案上并包括栅电极和栅极绝缘膜的栅极结构,栅电极和栅极绝缘膜围绕每个片图案;以及设置在栅极结构的至少一侧上的源极/漏极图案。栅极结构包括设置在下图案和最下面的片图案之间以及两个片图案之间的栅极间结构,并接触源极/漏极图案。栅极绝缘膜包括具有第一厚度的水平部分和具有不同于第一厚度的第二厚度的第一垂直部分。

Patent Agency Ranking