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公开(公告)号:CN106340441B
公开(公告)日:2019-11-12
申请号:CN201610256448.9
申请日:2016-04-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/02 , C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/54
Abstract: 本公开提供了一种薄膜形成装置和形成半导体器件的方法。该薄膜形成装置包括注射器,该注射器包括:分配器,包括连接到第一进气口的第一分配部分以及连接到第二进气口的第二分配部分;以及引导件,连接到分配器,该引导件包括连接到第一分配部分的第一出口以及连接到第二分配部分的第二出口,其中第二出口设置在第一出口上方。
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公开(公告)号:CN119943706A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202411470355.7
申请日:2024-10-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种层沉积设备包括:处理室,所述处理室被配置提供用于处理衬底的空间,所述处理室包括限定内部空间的上腔室和下腔室;衬底支撑件,所述衬底支撑件设置在所述处理室内并且被配置为支撑所述衬底;灯加热部,所述灯加热部在所述处理室外部设置在所述上腔室上方,并且包括被配置为通过所述上腔室将光照射到所述衬底上的多个光源;以及干涉薄层图案,所述干涉薄层图案设置在所述上腔室的上表面上,并且被配置为反射来自所述多个光源的光的至少一部分。
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公开(公告)号:CN111326443A
公开(公告)日:2020-06-23
申请号:CN201910774444.3
申请日:2019-08-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 用于制造半导体器件的设备包括:处理室,其包括等离子处理空间;和衬底支撑件,其布置在处理室中并且构造为支撑衬底,其中衬底支撑件包括:基座,其包括多个升降销孔,每个升降销孔构造为容纳升降销;和密封带,其具有环形形状并从基座突出,密封带的内径小于多个升降销孔的节圆直径。
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公开(公告)号:CN106340441A
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201610256448.9
申请日:2016-04-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/02 , C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/54
Abstract: 本公开提供了一种薄膜形成装置和形成半导体器件的方法。该薄膜形成装置包括注射器,该注射器包括:分配器,包括连接到第一进气口的第一分配部分以及连接到第二进气口的第二分配部分;以及引导件,连接到分配器,该引导件包括连接到第一分配部分的第一出口以及连接到第二分配部分的第二出口,其中第二出口设置在第一出口上方。
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