公开(公告)号：CN106340441A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610256448.9

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵南振 ,  金延泰 ,  朴基寿 ,  崔殷硕 ,  韩奎熙

IPC: H01L21/02 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/54

Abstract: 本公开提供了一种薄膜形成装置和形成半导体器件的方法。该薄膜形成装置包括注射器，该注射器包括：分配器，包括连接到第一进气口的第一分配部分以及连接到第二进气口的第二分配部分；以及引导件，连接到分配器，该引导件包括连接到第一分配部分的第一出口以及连接到第二分配部分的第二出口，其中第二出口设置在第一出口上方。

公开(公告)号：CN109585319B

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN201810992183.8

申请日：2018-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金延泰 ,  金度亨 ,  梁光贤 ,  李昌润 ,  崔宁旭 ,  朴基寿 ,  崔殷硕

IPC: H01L21/66

Abstract: 提供了检查半导体基底的方法以及制造半导体装置的方法，所述检查半导体基底的方法包括以下步骤：测量在旋转的半导体基底上反射的光的光强度；分析测量的光强度的频率分布；以及通过使用频率分布来确定半导体基底的状态。分析测量的光强度的频率分布的步骤包括从测量的光强度提取分别对应于多个频率的多个频率分量。

公开(公告)号：CN106340441B

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201610256448.9

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵南振 ,  金延泰 ,  朴基寿 ,  崔殷硕 ,  韩奎熙

IPC: H01L21/02 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/54

Abstract: 本公开提供了一种薄膜形成装置和形成半导体器件的方法。该薄膜形成装置包括注射器，该注射器包括：分配器，包括连接到第一进气口的第一分配部分以及连接到第二进气口的第二分配部分；以及引导件，连接到分配器，该引导件包括连接到第一分配部分的第一出口以及连接到第二分配部分的第二出口，其中第二出口设置在第一出口上方。

公开(公告)号：CN111326443A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201910774444.3

申请日：2019-08-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金奇奂 ,  金延泰 ,  朴基寿 ,  朴判贵 ,  李真雅 ,  李昌润 ,  林圣根 ,  崔敏浩 ,  崔殷硕

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 用于制造半导体器件的设备包括：处理室，其包括等离子处理空间；和衬底支撑件，其布置在处理室中并且构造为支撑衬底，其中衬底支撑件包括：基座，其包括多个升降销孔，每个升降销孔构造为容纳升降销；和密封带，其具有环形形状并从基座突出，密封带的内径小于多个升降销孔的节圆直径。

公开(公告)号：CN109585319A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201810992183.8

申请日：2018-08-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金延泰 ,  金度亨 ,  梁光贤 ,  李昌润 ,  崔宁旭 ,  朴基寿 ,  崔殷硕

IPC: H01L21/66

Abstract: 提供了检查半导体基底的方法以及制造半导体装置的方法，所述检查半导体基底的方法包括以下步骤：测量在旋转的半导体基底上反射的光的光强度；分析测量的光强度的频率分布；以及通过使用频率分布来确定半导体基底的状态。分析测量的光强度的频率分布的步骤包括从测量的光强度提取分别对应于多个频率的多个频率分量。

公开(公告)号：CN107587122A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710259823.X

申请日：2017-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李昌润 ,  李柱铉 ,  朴基寿 ,  韩奎熙 ,  李承勋 ,  田炳哲

IPC: C23C16/54 ,  C23C16/44 ,  H01L21/67

CPC classification number: C23C14/5813 ,  C23C16/24 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/455 ,  C23C16/52 ,  C23C16/56 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/78 ,  H01L22/26

Abstract: 本发明提供了一种能够在沉积处理中检测腔室的内部状态的沉积处理监视系统以及一种控制沉积处理的方法和一种利用该系统制造半导体器件的方法。沉积处理监视系统包括：设施盖，其构造为限定用于沉积处理的空间；位于设施盖中的腔室，所述腔室被半透明圆顶盖覆盖，并且具有其上放置沉积目标的支承件；布置在设施盖中的多个灯，所述灯分别布置在腔室的上部和下部，并且所述灯构造为在沉积处理中将辐射热能供应至腔室中；以及布置在腔室外的激光传感器，该激光传感器构造为用激光束辐射圆顶盖并且检测透过圆顶盖传输的激光束的强度，其中，基于检测到的激光束的强度来确定圆顶盖所涂布的副产物的状态。