使用螺旋自谐振线圈的电离物理汽相沉积装置

    公开(公告)号:CN1619011A

    公开(公告)日:2005-05-25

    申请号:CN200410068244.X

    申请日:2004-08-25

    CPC classification number: H01J37/321 C23C14/358 H01J37/3408

    Abstract: 本发明提供一个有螺旋自谐振线圈的电离物理汽相沉积(IPVD)装置。IPVD装置包括一个处理腔,内有基体保持器支撑处理的基体;一个沉积材料源,面朝基体保持器,向处理腔内提供沉积在基体上的材料;一个气体喷射单元,朝处理腔内喷射处理气体;一个偏压电源,向基体保持器施加偏置电压;一个螺旋自谐振线圈,在处理腔内产生电离沉积材料的等离子体,其一端是接地的,另一端电开放;和一个射频发生器,提供射频电力给螺旋自谐振线圈。使用螺旋自谐振线圈使得IPVD装置能够在非常低的真空室压力——如接近0.1mTorr下激发和操作,并更有效的产生比常规IPVD装置更高浓度的等离子体。相应的,可以获得很高的沉积材料电离效率。

    螺旋谐振器型等离子体处理设备

    公开(公告)号:CN1614746A

    公开(公告)日:2005-05-11

    申请号:CN200410089772.3

    申请日:2004-11-04

    CPC classification number: H01J37/32697 H01J37/321 H01J37/3211

    Abstract: 本发明公开了一种螺旋谐振器等离子体处理设备。该等离子体处理设备包括:处理室,该处理室具有衬底托架,该衬底托架支撑待处理的衬底;设置在处理室上以便与处理室的内部空间相连通的介电管;围绕介电管的外管缠绕的螺旋线圈;以及向螺旋线圈供给RF功率的RF电源。介电管为双管形式,包括内管和外管。而在外管内设置等离子体源气体入口,用以将等离子体源气体供给到内管和外管之间的空间内。在介电管内设置控制电极,用以控制等离子体电势。这种等离子体处理设备提供了沿晶片径向的均匀等离子体密度分布,并易于控制处理室内的等离子体电势。

    高密度等离子体加工设备

    公开(公告)号:CN1574199A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN200410042163.2

    申请日:2004-05-08

    CPC classification number: H01J37/32211 H01J37/321

    Abstract: 本发明提供高密度等离子体加工设备,包括加工室、反应气体注入装置、感应耦合等离子体触角、波导和环形发送管。用于支撑所需加工的物体的衬托器安装在加工室内。介电窗安装在加工室上。反应气体注入装置将反应气体注入加工室内。感应耦合等离子体(ICP)触角安装在介电窗上以便定位在介电窗的中心上,并且将来自射频电源的射频功率传输到加工室内部。波导导引微波发生器产生的微波。环形发送管安装在介电窗上以便包围感应耦合等离子体触角,并连接到波导,且通过形成在环形发送管底板中的多个切口向加工室内部辐射微波。

    螺旋谐振器型等离子体处理设备

    公开(公告)号:CN100423196C

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200410089772.3

    申请日:2004-11-04

    CPC classification number: H01J37/32697 H01J37/321 H01J37/3211

    Abstract: 本发明公开了一种螺旋谐振器等离子体处理设备。该等离子体处理设备包括:处理室,该处理室具有衬底托架,该衬底托架支撑待处理的衬底;设置在处理室上以便与处理室的内部空间相连通的介电管;围绕介电管的外管缠绕的螺旋线圈;以及向螺旋线圈供给RF功率的RF电源。介电管为双管形式,包括内管和外管。而在外管内设置等离子体源气体入口,用以将等离子体源气体供给到内管和外管之间的空间内。在介电管内设置控制电极,用以控制等离子体电势。这种等离子体处理设备提供了沿晶片径向的均匀等离子体密度分布,并易于控制处理室内的等离子体电势。

    高密度等离子体加工设备

    公开(公告)号:CN100394535C

    公开(公告)日:2008-06-11

    申请号:CN200410042163.2

    申请日:2004-05-08

    CPC classification number: H01J37/32211 H01J37/321

    Abstract: 本发明提供高密度等离子体加工设备,包括加工室、反应气体注入装置、感应耦合等离子体触角、波导和环形发送管。用于支撑所需加工的物体的衬托器安装在加工室内。介电窗安装在加工室上。反应气体注入装置将反应气体注入加工室内。感应耦合等离子体(ICP)触角安装在介电窗上以便定位在介电窗的中心上,并且将来自射频电源的射频功率传输到加工室内部。波导导引微波发生器产生的微波。环形发送管安装在介电窗上以便包围感应耦合等离子体触角,并连接到波导,且通过形成在环形发送管底板中的多个切口向加工室内部辐射微波。

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