公开(公告)号：CN111300258B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN201910948775.4

申请日：2019-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金仁权 ,  朴承浩 ,  裵相元 ,  李愚仁 ,  李晓山 ,  张善载

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B57/02

Abstract: 一种化学机械抛光(CMP)装置包括：抛光台板上的抛光垫；抛光垫上的抛光头，该抛光头具有用于将晶片保持在抛光垫上的隔膜、以及用于馈送抛光浆料的抛光浆料馈送线；以及保持环，围绕隔膜并与抛光垫接触以防止晶片脱离，该保持环包括连接到抛光浆料馈送线的抛光浆料馈送入口，以将抛光浆料馈送到抛光垫上。

公开(公告)号：CN108183106B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN201711293693.8

申请日：2017-12-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 片荣范 ,  朴基喆 ,  金仁权 ,  张气薰 ,  权炳昊 ,  金相均 ,  尹普彦

IPC: H10B41/20 ,  H10B43/20

Abstract: 一种半导体器件包括衬底、外围结构、下绝缘层和堆叠。衬底包括外围电路区域和单元阵列区域。外围结构在外围电路区域上。下绝缘层覆盖外围电路区域和单元阵列区域，并且具有从平坦部分凸出的凸出部分。堆叠在下绝缘层和单元阵列区域上，并且包括交替地且重复地堆叠的上导电图案和绝缘图案。

公开(公告)号：CN111300258A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201910948775.4

申请日：2019-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金仁权 ,  朴承浩 ,  裵相元 ,  李愚仁 ,  李晓山 ,  张善载

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B57/02

Abstract: 一种化学机械抛光(CMP)装置包括：抛光台板上的抛光垫；抛光垫上的抛光头，该抛光头具有用于将晶片保持在抛光垫上的隔膜、以及用于馈送抛光浆料的抛光浆料馈送线；以及保持环，围绕隔膜并与抛光垫接触以防止晶片脱离，该保持环包括连接到抛光浆料馈送线的抛光浆料馈送入口，以将抛光浆料馈送到抛光垫上。

公开(公告)号：CN108183106A

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201711293693.8

申请日：2017-12-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 片荣范 ,  朴基喆 ,  金仁权 ,  张气薰 ,  权炳昊 ,  金相均 ,  尹普彦

IPC: H01L27/11551 ,  H01L27/11578

CPC classification number: H01L27/11286 ,  H01L21/02107 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76819 ,  H01L23/528 ,  H01L23/535 ,  H01L23/538 ,  H01L27/112 ,  H01L27/11551 ,  H01L27/11565 ,  H01L27/1157 ,  H01L27/11573 ,  H01L27/11575 ,  H01L27/11578 ,  H01L27/11582

Abstract: 一种半导体器件包括衬底、外围结构、下绝缘层和堆叠。衬底包括外围电路区域和单元阵列区域。外围结构在外围电路区域上。下绝缘层覆盖外围电路区域和单元阵列区域，并且具有从平坦部分凸出的凸出部分。堆叠在下绝缘层和单元阵列区域上，并且包括交替地且重复地堆叠的上导电图案和绝缘图案。