公开(公告)号：CN111300258B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN201910948775.4

申请日：2019-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金仁权 ,  朴承浩 ,  裵相元 ,  李愚仁 ,  李晓山 ,  张善载

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B57/02

Abstract: 一种化学机械抛光(CMP)装置包括：抛光台板上的抛光垫；抛光垫上的抛光头，该抛光头具有用于将晶片保持在抛光垫上的隔膜、以及用于馈送抛光浆料的抛光浆料馈送线；以及保持环，围绕隔膜并与抛光垫接触以防止晶片脱离，该保持环包括连接到抛光浆料馈送线的抛光浆料馈送入口，以将抛光浆料馈送到抛光垫上。

公开(公告)号：CN111300258A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201910948775.4

申请日：2019-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金仁权 ,  朴承浩 ,  裵相元 ,  李愚仁 ,  李晓山 ,  张善载

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/32 ,  B24B57/02

Abstract: 一种化学机械抛光(CMP)装置包括：抛光台板上的抛光垫；抛光垫上的抛光头，该抛光头具有用于将晶片保持在抛光垫上的隔膜、以及用于馈送抛光浆料的抛光浆料馈送线；以及保持环，围绕隔膜并与抛光垫接触以防止晶片脱离，该保持环包括连接到抛光浆料馈送线的抛光浆料馈送入口，以将抛光浆料馈送到抛光垫上。