叠加校正方法以及曝光方法和半导体器件制造方法

    公开(公告)号:CN118033984A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202311459747.9

    申请日:2023-11-03

    Abstract: 提供了一种用于有效校正由于晶片台退化引起的叠加的叠加校正方法,以及包括该叠加校正方法的曝光方法和半导体器件制造方法,其中该叠加校正方法包括:获取关于晶片的水准数据;将水准数据转换成叠加数据;通过照射尺寸分割将照射分割成子照射;从叠加数据提取针对每个子照射的模型;以及基于针对每个子照射的模型来校正曝光设备的叠加参数,其中以前馈方法将叠加参数的校正实时应用于晶片的曝光工艺。

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