公开(公告)号：CN118450607A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410097813.0

申请日：2024-01-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高秉汉 ,  孔道一 ,  赵虎

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供了包括虚设封装的半导体封装。在一些实施例中，半导体封装包括固态驱动器(SSD)装置，其包括：印刷电路板，该印刷电路板包括存储器区域；设置在存储器区域上的多个存储器封装；以及设置在存储器区域上的至少一个虚设封装。至少一个虚设封装与所述印刷电路板电联接。至少一个虚设封装包括第一焊盘，第一焊盘构成热路径，印刷电路板的热通过热路径消散。

公开(公告)号：CN115226366A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210126934.4

申请日：2022-02-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许盛喆 ,  金德洙 ,  赵虎 ,  金范俊

IPC: H05K7/20

Abstract: 一种固态驱动装置包括壳体，该壳体包括顶板、底板、第一侧壁和第二侧壁。第一基板设置在壳体内部。至少一个第一半导体芯片安装在第一基板上。第二基板设置在壳体内部。至少一个第二半导体芯片安装在第二基板上。散热结构设置在第一基板与第二基板之间并且包括接触至少一个第一半导体芯片的下散热板。上散热板接触至少一个第二半导体芯片。下散热板与上散热板之间设置有空气通道，并且空气通道从壳体的第一侧壁延伸至第二侧壁。