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公开(公告)号：CN112542430A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202010929558.3
申请日：2020-09-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , G11B33/14
Abstract: 一种固态驱动器(SSD)设备包括壳体，该壳体包括设置在内板和上壁之间的空气隧道以及设置在内板和下壁之间的容纳空间。空气隧道在第一方向上延伸，并且空气隧道的两个端部暴露于外部。基板设置在容纳空间中。至少一个半导体芯片设置在基板上。
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公开(公告)号：CN111145797B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201910858256.9
申请日：2019-09-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11B33/14 , H01L23/367
Abstract: 本公开提供一种固态驱动装置和包括固态驱动装置的计算机服务器系统，所述固态驱动装置包括：第一模块，第一模块具有包含易失性主存储器器件和控制器器件的第一区域以及包含第一非易失性存储器器件的第二区域；第二模块，设置在第一模块上并且具有包含第二非易失性存储器器件的第三区域，第二模块连接到第一模块；以及散热构件，随着与第一模块和第二模块竖直并置而设置在第二模块上。散热构件具有朝向第一模块凸出并且与第一区域直接热接触的凸出部分，以及具有与第三区域直接热接触的主表面的板状部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111145797A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201910858256.9
申请日：2019-09-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11B33/14 , H01L23/367
Abstract: 本公开提供一种固态驱动装置和包括固态驱动装置的计算机服务器系统，所述固态驱动装置包括：第一模块，第一模块具有包含易失性主存储器器件和控制器器件的第一区域以及包含第一非易失性存储器器件的第二区域；第二模块，设置在第一模块上并且具有包含第二非易失性存储器器件的第三区域，第二模块连接到第一模块；以及散热构件，随着与第一模块和第二模块竖直并置而设置在第二模块上。散热构件具有朝向第一模块凸出并且与第一区域直接热接触的凸出部分，以及具有与第三区域直接热接触的主表面的板状部分。
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公开(公告)号：CN102087879A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201010576815.6
申请日：2010-12-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C16/02
CPC classification number: H01R13/44 , G06F1/16 , G06F1/185 , G06K19/07732 , G06K19/07743 , G11C5/05 , G11C16/06 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15174 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种存储卡和电子装置。该存储卡包括用于与外部电子装置电连接的互连端子。互连端子可以与存储卡的前面隔开一距离，该距离大于互连端子的长度。备选地，存储卡可以在其前面与之前的互连端子之间包括其它互连端子。之前的互连端子和之后的互连端子可以用于与不同类型的电子装置电连接。
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公开(公告)号：CN118450607A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410097813.0
申请日：2024-01-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了包括虚设封装的半导体封装。在一些实施例中，半导体封装包括固态驱动器(SSD)装置，其包括：印刷电路板，该印刷电路板包括存储器区域；设置在存储器区域上的多个存储器封装；以及设置在存储器区域上的至少一个虚设封装。至少一个虚设封装与所述印刷电路板电联接。至少一个虚设封装包括第一焊盘，第一焊盘构成热路径，印刷电路板的热通过热路径消散。
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